[實用新型]一種電源封裝結構

有效

• 申請號: 200920109163.8
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN201435671Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 王國軍;杜永生
• 申請（專利權）人: 北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成電路有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫長龍

1、一種電源封裝結構，包括鋁基板、螺柱，其特征在于，還包括扣蓋在所述鋁基板上的鋁蓋；所述螺柱被固定在所述鋁蓋上；所述鋁基板的邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的邊沿的槽臺；所述鋁基板和鋁蓋密閉一體封裝。

2、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述螺柱鉚接在所述鋁蓋上。

3、如權利要求2所述的電源封裝結構，其特征在于，所述螺柱以外六角鉚接方式鉚接在所述鋁蓋上。

4、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板的四個邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的四個邊沿的槽臺。

5、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述槽臺為銑槽。

6、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板和鋁蓋的結合處被激光焊接，融合為密閉一體。

7、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板的表面經過鈍化處理。

8、如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁蓋的表面經過鈍化處理。