[實用新型]晶圓承載料盒及半導體加工設備

有效

• 申請號: 200920105579.2
• 申請日: 2009-02-26
• 公開（公告）號: CN201374321Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 雷躍剛
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/02
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇

1、一種晶圓承載料盒，包括載物支架，其特征在于，所述載物支架的上表面嵌有緩沖裝置。

2、根據權利要求1所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述緩沖裝置為橡膠緩沖裝置。

3、根據權利要求2所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述橡膠緩沖裝置為氟橡膠緩沖裝置。

4、根據權利要求1所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述緩沖裝置為連續的長條狀。

5、根據權利要求1所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述緩沖裝置為間斷的長條狀。

6、根據權利要求1所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述緩沖裝置為點排列狀。

7、根據權利要求4、5或6所述的晶圓承載料盒，其特征在于，所述緩沖裝置的橫截面為矩型或“O”型。

8、一種半導體加工設備，其特征在于，該半導體加工設備包括權利要求1至7任一項所述的晶圓承載料盒。