[實用新型]真空冶煉還原罐料筒有效
| 申請號： | 200920104225.6 | 申請日： | 2009-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN201459211U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 梅小明;諸天柏;張建華;徐正祥 | 申請（專利權）人： | 五臺云海鎂業有限公司 |
| 主分類號： | C22B5/02 | 分類號： | C22B5/02;C22B26/00 |
| 代理公司： | 山西太原科衛專利事務所 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 03550*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 冶煉 還原 罐料筒 | ||
【權利要求書】：
1.一種真空冶煉還原罐料筒，其特征在于：料筒筒身(1)壁上開有若干孔，料筒上端連接有吊鉤(2)，料筒直徑與還原罐直徑比為0.85∶1，全部孔的總面積與料筒筒身表面積比為0.27～0.3∶1。
2.根據權利要求1所述的一種真空冶煉還原罐料筒，其特征在于：料筒厚度為0.2-2cm，料筒直徑為15-50cm，單個孔的面積為1-20cm2。
3.根據權利要求1或2所述的一種真空冶煉還原罐料筒，其特征在于：料筒厚度為0.6cm。
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