[實用新型]發光二極管點陣模塊

無效

• 申請號: 200920103816.1
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN201462485U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 田立峰
• 申請（專利權）人: 田立峰
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;F21Y101/02
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術領域

本實用新型涉及發光二極管，屬于照明裝置，具體地涉及發光二極管點陣模塊。

背景技術

發光二極管具有壽命長、光效高、無輻射、抗沖擊以及低功效等優點，而且由于其生產的模塊化，便于在不同發光產品中組裝，所以廣泛應用于路燈、庭院燈等大功率發光設備，現有發光二極管點陣模塊的結構主要包括印刷電路板即PCB板、焊接在PCB板上的發光二極管芯片陣列和金屬引線，其結構簡單，但存在著下列不足：

1)在PCB板上焊接發光二極管的工藝要求較高，需防止焊接時過高的溫度損害發光二極管，且焊點數量較多，焊接工業繁瑣，易產生虛焊，次品率較高；

2)現有大功率發光二極管受環境溫度影響較大，由于發光二極管焊接在PCB板上，而PCB板熱阻較大，不利于散熱，其熱量只能通過熱輻射散熱，效果不理想，隨著工作溫度的升高嚴重縮短了大功率發光二極管的使用壽命；

3)作為點陣發光設備，多個發光二極管串聯在一起，一旦有一個損毀將導致整串的串聯部分的發光二極管失效，維修時需要重新焊接，較為繁瑣，增加了技術要求及售后維修成本。

實用新型內容

本實用新型需要解決的技術問題是突破PCB板和焊接的限制，采用無焊點發光二極管點陣模塊，降低產品次品率、延長產品使用壽命、簡化維修工序、降低維修成本。

為解決上述問題，本實用新型的結構中包括外殼、發光二極管和引線，還包括插裝在外殼內導電和導熱性能良好的基座，基座的左右端面呈陰陽咬合形狀，其中間由絕緣襯墊隔成陰陽兩部分，上述兩部分的上端面分別與發光二極管的正負極連接。

上述基座的下端面與散熱片連接，散熱片上設有一定的間隔。

本實用新型的基座由導電和導熱性能良好的材料構成，其中間由絕緣襯墊隔成兩部分，并分別與發光二極管的正負極連接，構成一個基本的發光二極管模塊，該模塊可通過相鄰基座之間陰陽咬合形狀的面相互接觸，由鎖緊螺絲固定，實現多個模塊串聯在外殼中；串聯在一起的模塊可通過導電襯片并聯或者串聯，實現發光二極管點陣。

采用上述技術方案，由基座陰陽咬合形狀的端面相互接觸而串聯，省掉了在PCB板上焊接的工序，并減少了焊接過程中高溫對發光二極管的損害；采用導熱性能良好的基座，并在基座的下端面連接散熱片，克服了PCB板散熱性能差的缺點，提高了發光二極管的使用壽命；當其中一個發光二極管模塊損壞時，只需擰開鎖緊螺絲，即可將損壞的模塊更換，簡化了維修工序、降低了維修成本；該模塊利于大規模的應用和生產。

附圖說明

圖1是本實用新型安裝中的立體示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖2的A-A向剖視圖；

圖4是圖2的B-B向剖視圖；

圖5是本實用新型安裝后的立體示意圖；

圖6是圖5的俯視圖；

圖7是圖6的C-C向剖視圖；

圖8是本實用新型實施例二的立體示意圖；

圖中，1、緊固螺絲；2、襯條；3、基座；4、發光二極管；5、絕緣襯墊；6、外殼；7、散熱片；8、引線；9、導電襯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細描述。

實施例一

參看圖1～圖7，從圖中可以看出，本實用新型的結構中包括外殼6、發光二極管4和引線8，還包括插裝在外殼6內導電和導熱性能良好的基座3，基座3的左右端面呈陰陽咬合形狀，其中間由絕緣襯墊5隔成陰陽兩部分，上述兩部分的上端面分別與發光二極管4的正負極連接。上述方案構成了發光二極管的基本模塊。

基座3的下端面與散熱片7連接，散熱片7上設有一定的間隔。大功率發光二極管燈釋放大量的熱量，在基座3上連接散熱片7，更便于散熱，減少熱量對發光二極管的損傷。

外殼6為去掉上下底面的中空的長方體，其底部固定一襯條2，襯條2的寬度與散熱片7的間隔相吻合，外殼6的側面設置一緊固螺絲1。外殼6底部的襯條2用于固定基座3，防止基座3向下滑落，外殼6側面的緊固螺絲1用于將相鄰的基座3壓緊，并串聯在一起。

基座3的上端面與發光二極管4通過導電膠連接。

外殼6內可插裝2～10組基座3，相鄰基座3的陰陽形狀咬合，兩端的基座分別與引線8相連，并由緊固螺絲1將基座3和引線8旋緊。其組裝的示意圖參見圖5～圖7。

實施例二

參見圖8，可以看出：首先將7個基本模塊串聯成模塊組，然后再將5個模塊組用導電襯片9成的串聯起來，形成了發光二極管點陣。

同樣，根據需要可將2～10組基本模塊串聯成模塊組，然后再將2～10個模塊組用導電襯片9串聯或者并聯起來。

綜上，采用插裝方式將2～10組基座3安裝在外殼6內，相鄰基座3之間通過陰陽咬合形狀的面相互接觸而串聯在一起，并通過緊固螺絲1擰緊固定，構成模塊組，然后通過導電墊片9將2～10組模塊組串聯或者并聯成點陣。本實用新型突破了PCB板的限制，可根據需要自由組裝，利于大規模的生產和應用；組裝過程中省掉了焊接的工序，減少了焊接過程中對發光二極的損害率，且降低了維修成本。