[實用新型]微通道激光器裝架夾具

有效

• 申請號: 200920101743.2
• 申請日: 2009-03-04
• 公開（公告）號: CN201374497Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 閆立華;徐會武;王偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01S5/00
• 分類號: H01S5/00;H01S5/40
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所
• 代理人: 米文智

技術領域

本實用新型涉及一種裝配夾具，尤其是一種微通道激光器裝架夾具。

背景技術

利用微通道熱沉可以實現較高占空比的激光疊陣，進而在連續輸出時達到很大的封裝密度，實現激光器的高密度集成，是某些軍用武器實用化急需解決的關鍵技術。

現行微通道激光器多采用手工裝架，手工裝架過程中，由于操作空間的局限性，造成真空吸筆無法有效使用，導致激光器芯片在裝架過程中出現破損等，由于裝架夾具的設計相對復雜性，不能快速地將微通道各個待燒焊組件(微通道組件，包括微通道載體、激光器芯片和負電極片)進行準確地裝配，影響裝架的質量、限制了裝架能力。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能快速將燒焊組件準確裝配的微通道激光器裝架夾具，以保證裝架質量和速度。

為解決上述技術問題，本實用新型的二級臺階形的基座的上部內側面為斜面，在斜面底部有與斜面垂直的凸起；在凸起上設有凹口陶瓷片，放置在斜面上的墊板壓緊凹口陶瓷片；在基座的下部臺階面上固接有豎直的限位柱，有開有與限位柱相配合的限位孔的壓塊可沿限位柱上下滑動；壓塊的側下部為與斜面相配合的傾斜面；有靜壓陶瓷片與凹口陶瓷片相配合，用于將微通道組件壓在墊板上。

本實用新型在使用時，將待燒焊的微通道載體、激光器芯片和負電極片用靜壓陶瓷片壓在墊板上，壓塊沿限位柱向下移動，壓塊的傾斜面壓在靜壓陶瓷片上，從而將微通道載體、激光器芯片和負電極片進行限位固定，這樣即可進行燒焊。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：在限位柱的作用下，壓塊不產生徑向位移，而壓塊的重力作用保證了對微通道組件持續穩定的靜壓力，由于這兩個方面的共同作用，保證了裝架完成后的夾具轉移、燒焊過程中，微通道組件內部各個部分(微通道載體、激光器芯片、負電極片)相對位置的不變，使燒焊組件(微通道組件)的裝配更加準確，從而保證了裝架質量。限位柱的應用，使裝架空間增加，使真空吸筆取放芯片成為可能，避免了金屬鑷子使用過程中造成的激光器芯片的損壞，使觀察裝架效果更加方便，使裝架可操作性和可觀察性得以改進，還可以提高裝配速度。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型正視圖；

圖3是圖2中A-A方向視圖。

具體實施方式

如圖1所示，本微通道激光器裝架夾具由基座6、墊板7、凹口陶瓷片5、靜壓陶瓷片12、限位柱3、壓塊2構成。如圖1、2所示，基座6為二級臺階形，基座6的上部內側面為斜面，在斜面底部有與斜面垂直的凸起4。本微通道激光器裝架夾具在凸起4上設有凹口陶瓷片5，如圖1、3所示，在凹口陶瓷片5的前部開有可容微通道載體8、激光器芯片10和負電極片11插入的凹口，凹口的寬度可正好容納微通道組件(微通道載體、激光器芯片、負電極片)。在斜面上放置有墊板7，墊板7向下壓緊凹口陶瓷片5，在墊板7上設有限位凸塊9，限位凸塊9之間的寬度與微通道組件的寬度相適應，用于限制微通道組件的左右移動。

如圖1、2所示，本微通道激光器裝架夾具在基座6的下部臺階面上固接有豎直的兩根限位柱3，在壓塊2上開有兩個限位孔1，通過限位柱3和限位孔1的配合，實現壓塊沿2限位柱3上、下滑動。壓塊2正對基座的斜面方向的側下部為傾斜面，傾斜面的傾斜角度與斜面的傾斜角度相適應。

如圖1、2、3所示，本微通道激光器裝架夾具還配有靜壓陶瓷片12，在使用時，靜壓陶瓷片12壓在微通道組件上。如圖2、3所示，靜壓陶瓷片12的厚度要保證其在使用時靜壓陶瓷片12的下表面低于凹口陶瓷片5的頂端，其上表面高于凹口陶瓷片5的頂端，以使壓塊2的傾斜面在斜壓靜壓陶瓷片12的同時，不與基座的凸起4和凹口陶瓷片5相接觸，為微通道組件提供靜壓力。

本微通道激光器裝架夾具在使用時，依次將微通道載體8、激光器芯片10、負電極片11傾斜放置在墊板7上，并伸入凹口陶瓷片5的凹口內，使微通道組件齊平于凹口陶瓷片5的側面上，在負電極片11上放置高精度雙面拋光的靜壓陶瓷片12，然后將壓塊2沿著限位柱3滑下，斜壓在靜壓陶瓷片12上，由圖2可見激光器芯片10腔面的前、后、左、右四面在裝架過程中均可作為觀察面，來檢驗其對位狀，從而即可進行準確地裝配、燒焊。