[實用新型]內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920100232.9 | 申請日: | 2009-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN201549509U | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊家象;姜勇 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱海格科技發(fā)展有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/495;H01L23/04;H01L23/31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內(nèi)置 反射 聚焦 紅外 接收器 | ||
技術領域
本實用新型屬于接收器,尤其涉及紅外接收器。
背景技術
評價紅外接收器性能優(yōu)劣的最重要的參數(shù)是其接收靈敏度和接收角度,人們希望其接收靈敏度越高越好、接收角度越寬越好。
目前,制造紅外接收器所采用的技術方案是:在光電二極管芯片的正前方的特定位置上設置一個凸透鏡,通過該凸透鏡把紅外光信號聚焦到光電二極管芯片上,從而達到提高紅外接收器靈敏度的目的。上述技術方案是當今世界紅外接收器產(chǎn)業(yè)所采用的提高紅外接收器靈敏度的唯一方案。該設計方案的缺點是:在提高了紅外接收器軸向靈敏度的同時、紅外接收器的接收角度也變窄了。同時,由于凸透鏡的存在,紅外接收器的軸向尺寸也變厚了、也增加了整機裝配時的工藝難度。上述缺點限制了紅外接收器在一些特定條件、特殊場合下的應用,比如在超小型、便攜式產(chǎn)品(遙控數(shù)碼相機、攝像機以及便攜式DVD、車載GPS、遙控玩具等)上的應用。
申請人審閱了日、韓、歐、美、臺灣以及東南亞各國相關公司的紅外接收器產(chǎn)品,無一例外,全部是采用了上述基于凸透鏡聚焦原理提高紅外接收器靈敏度的技術方案。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術方案的不足,提供一個在保持原有靈敏度的同時擴大接收角度、降低原材料成本的紅外接收器技術設計方案。
為了達到上述目的,本實用新型所采用的技術方案是:
我們知道,LED發(fā)光元件為了提高輻射強度,普遍采用將LED芯片裝置在一個表面光亮的反射杯中,利用該反射杯將LED芯片發(fā)出的光反射、集聚,達到在特定方向上提高光輻射強度的目的。我們還知道,幾何光學是可逆的,對于同一個幾何光學系統(tǒng),如果將光源所發(fā)出的光的方向倒轉(zhuǎn)過來,即,將光路逆轉(zhuǎn),那么從系統(tǒng)外射入的光會沿著原來的發(fā)射路徑集聚在光源的源點上。本實用新型就是基于上述光學原理而設計、制定的。
紅外接收器內(nèi)部有兩個芯片,即,紅外接收二極管芯片和IC芯片。在紅外接收二極管芯片四周放置一個反射杯,反射杯封裝在環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)部,反射杯所起到的作用就是將更大范圍的光反射、集聚到紅外接收二極管芯片表面,借以提高紅外接收器的靈敏度、擴大接收角度。
本實用新型的優(yōu)點:
(1)、將反射杯裝置在紅外接收器的內(nèi)部,使之成為內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器,借助反射杯的光反射、聚焦作用間接地擴大了紅外接收二極管芯片的受光面積,從而提高了紅外接收器的接收靈敏度和擴大了接收角度。
(2)、傳統(tǒng)紅外接收器的受光面呈半球形,難以采用高速全自動貼片機進行整機裝配,所以裝配效率低、成本高;而內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器的受光面呈平面狀,所以便于采用高速全自動貼片機進行整機裝配,從而,可以大大提高整機裝配效率、降低成本。
附圖說明:
圖1內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器與球面紅外接收器、普通片式紅外接收器的接收方向圖比較
圖2傳統(tǒng)紅外接收器結構圖
圖3內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器接收原理圖
圖4內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器的芯片安裝正視圖
圖5內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器的芯片安裝右視圖
圖6內(nèi)置反射杯聚焦式紅外接收器的芯片安裝立體視圖
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的實施方案做進一步的描述。
結合圖4-圖6,本實用新型是在紅外接收器內(nèi)部紅外接收二極管芯片3的外圍預先在引線框架1(金屬、PCB板、BT板、陶瓷、塑料等引線框架,以及其他類型的引線框架。)上注塑(或者其他方法,比如,粘接或者金屬沖壓成型等。)一個反射杯2(該反射杯2也可以由紅外接收器引線框架本身沖制而成,或者由紅外接收器金屬屏蔽蓋的窗口沖制而成;其形狀可以是圓形、橢圓形、方形或者其他形狀。),外部光線經(jīng)過反射杯2的反射、集聚,照射到紅外接收二極管芯片3上。引線框架1、反射杯2以及紅外接收二極管芯片3等一起封裝在環(huán)氧樹脂封裝體4內(nèi)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





