[實用新型]一種用于MOSFET封裝的引線框架

無效

• 申請號: 200920091302.9
• 申請日: 2009-07-06
• 公開（公告）號: CN201435388Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 陳澤亞;鄭香舜;張長明
• 申請（專利權）人: 晶誠(鄭州)科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/78
• 代理公司: 鄭州天陽專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 聶孟民

1、一種用于MOSFET封裝的引線框架，包括有基島、管腳、導線、焊接區、管腳焊線區，其特征在于，基島(1)上裝有芯片槽(2)，芯片槽(2)內的芯片經導線(3)由管腳焊線區(5)同源級框架(6)管腳相接，芯片槽(2)內的芯片經柵級導線(4)同柵級框架(8)管腳相連，芯片槽(2)內的芯片與漏級框架(7)管腳相連，芯片槽(2)外有封裝料封膠體(10)。

2、根據權利要求1所述的用于MOSFET封裝的引線框架，其特征在于，所說的導線(3)為金屬鋁導線，經錫球(9)焊接在芯片槽(2)內的芯片上。

3、根據權利要求1所述的用于MOSFET封裝的引線框架，其特征在于，所說的源級框架(6)管腳呈傾斜狀置于基島的上方，該管腳的底端連接管腳焊線區(5)及導線(3)，或金屬連接體(11)及金屬片(12)折彎向下呈直角，與芯片槽(2)內的芯片表面相平壓接在一起。