[實用新型]一種無引線框架散熱性能良好的無引腳半導體器件

無效

• 申請號: 200920089400.9
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN201408754Y
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 萬承鋼;吳赟;馮振新
• 申請（專利權）人: 晶誠(鄭州)科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 鄭州天陽專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 聶孟民

1、一種無引線框架散熱性能良好的無引腳半導體器件，包括引線框架金屬底層、芯片和塑封體，其特征在于，芯片(3)置于引線框架金屬底層(1)上部凹槽內，芯片(3)經導線(2)同引腳焊盤(7)相連，引腳焊盤(7)由導線經布線層(4)通過金屬盲孔(5)與頂層金手指(6)相連，芯片(3)外在引線框架金屬底層上部凹槽內由塑封體(8)將芯片與引線框架金屬底層(1)封裝為一體。

2、根據權利要求1所述的無引線框架散熱性能良好的無引腳半導體器件，其特征在于，所說的塑封體(8)為在環氧樹脂塑封料內加裝鍵合線(9)構成。