[實用新型]一種超薄型封裝半導體整流器件有效
| 申請號： | 200920086846.6 | 申請日： | 2009-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN201466015U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 張橋;吳擁軍;張志平;楊成標;劉鵬;劉小俐;林煜鳳 | 申請（專利權）人： | 湖北臺基半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/48 |
| 代理公司： | 襄樊嘉琛知識產權事務所 42217 | 代理人： | 嚴崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄型 封裝 半導體 整流 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄型封裝半導體整流器件，包括平板型結構管殼、半導體整流器芯片(1)、陽極金屬電極壓塊(2)、陰極金屬電極壓塊(3)，其特征是：管殼厚度不大于9mm。
2.根據權利1所述的一種超薄型封裝半導體整流器件，其特征在于陽極金屬電極壓塊(2)厚度不超過3mm。
3.根據權利1所述的一種超薄型封裝半導體整流器件，其特征在于陰極金屬電極壓塊(3)厚度不超過3mm。
4.根據權利1所述的一種超薄型封裝半導體整流器件，其特征在于管殼采用陶瓷金屬化封裝或環氧樹脂固化外殼密封。
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