[實用新型]帶T形槽的半圓槽連接的大功率電子鎮流器殼體無效
| 申請號: | 200920083341.4 | 申請日: | 2009-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN201345770Y | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發明(設計)人: | 胡家林 | 申請(專利權)人: | 湖北佳星集團有限公司 |
| 主分類號: | H05B41/02 | 分類號: | H05B41/02 |
| 代理公司: | 荊州市亞德專利事務所 | 代理人: | 陳德斌 |
| 地址: | 434000湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半圓 連接 大功率 電子鎮流器 殼體 | ||
【權利要求書】:
1、一種帶T形槽的半圓槽連接的大功率電子鎮流器殼體,它由上殼體(1)、下殼體(2)和端蓋(3)構成,其特征在于:上殼體(1)和下殼體(2)通過半圓槽(6)和半圓凸起(7)連接,上殼體(1)和下殼體(2)的兩端通過固定螺釘安裝有端蓋(3);上殼體(1)的表面和下殼體(2)的兩側面制有散熱翼片(5),上殼體(1)的上表面制有至少兩條T形槽(4)。
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