[實用新型]應用于固態照明的LED光源模塊無效
| 申請號: | 200920082868.5 | 申請日: | 2009-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN201521814U | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 梁熹;溫安農;黃進 | 申請(專利權)人: | 四川華體燈業有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05K1/03;F21V5/00;H01L23/373;H01L23/427;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人: | 馬林中 |
| 地址: | 610207 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用于 固態 照明 led 光源 模塊 | ||
1.一種應用于固態照明的LED光源模塊,包括一個電路板(1),所述電路板(1)的上表面封裝有固態發光組件芯片(2),發光組件芯片上有多個LED(20),而所述的LED(20)通過電路板(1)進行電連接;所述電路板(1)的上表面設置有變換LED發光角度的光學器件(3),其特征在于:所述的電路板(1)是由銅與氧化鋁或氮化鋁經過高溫燒結而成的電路板,而在電路板(1)的下表面還包括用于導熱的銅基板(4)和具散熱效果的回路熱管(5),用于導熱的銅基板(4)緊貼電路板(1),而回路熱管(5)則設置在導熱的銅基板(4)的下面。
2.根據權利要求1所述的應用于固態照明的LED光源模塊,其特征在于:導熱銅基板(4)與硅基板制作的電路板(1)上的固態發光組件芯片(2)利用覆晶封裝方法粘合在一起。
3.根據權利要求1所述的應用于固態照明的LED光源模塊,其特征在于:所述的導熱的銅基板(4)與回路熱管(5)通過高溫無鉛錫焊接連接。
4.根據權利要求1所述的應用于固態照明的LED光源模塊,其特征在于:所述的變換LED發光角度的光學器件(3)是具高穿透性的玻璃透鏡或塑料透鏡。
5.根據權利要求3所述的應用于固態照明的LED光源模塊,其特征在于:回路熱管(5)安裝在銅基板(4)下表面,并且安裝在固態光源組件芯片(2)的正下方。
6.根據權利要求1所述的應用于固態照明的LED光源模塊,其特征在于:所述的回路熱管(5)中安裝有蒸發器(6)。
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