[實用新型]全封閉壓塑式整流橋有效
| 申請號： | 200920081693.6 | 申請日： | 2009-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN201430138Y | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發明（設計）人： | 鄧華鮮 | 申請（專利權）人： | 樂山希爾電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務所（普通合伙） | 代理人： | 毛光軍 |
| 地址： | 614000四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封閉 壓塑式 整流 | ||
【權利要求書】：
1、一種全封閉壓塑式整流橋，包括框架、引腳(5)、芯片和連接片(6)，其特征在于：所述框架、芯片和連接片均包覆在環氧塑封體(1)中，芯片為兩層結構，包括下層芯片(2)和下層芯片(2)上的兩個上層芯片(3)，上層芯片(3)與下層芯片(2)連通，兩個上層芯片之間絕緣。
2、根據權利要求1所述的全封閉壓塑式整流橋，其特征在于：所述兩個上層芯片(3)并排設置在下層芯片(2)上，上層芯片與上層芯片之間為絕緣層(4)。
3、根據權利要求1所述的全封閉壓塑式整流橋，其特征在于：所述兩個上層芯片(3)并排設置在下層芯片(2)上，上層芯片與上層芯片之間有間隙。
4、根據權利要求1、2或3所述的全封閉壓塑式整流橋，其特征在于：所述兩個上層芯片(3)四周邊沿均設置有絕緣層。
5、根據權利要求1、2或3所述的全封閉壓塑式整流橋，其特征在于：兩個上層芯片(3)上均設置有連接片(6)。
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