[實用新型]無源復合型電子標簽

有效

• 申請號: 200920081577.4
• 申請日: 2009-06-09
• 公開（公告）號: CN201489567U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 徐基仁;劉光渝;藍光維
• 申請（專利權）人: 成都興同達微電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司 51100
• 代理人: 濮家蔚

技術領域

本實用新型涉及一種射頻標識使用的無源復合型電子標簽。

背景技術

RFID(Radio?Frequency?Identification，射頻識別，又稱電子標簽)應用技術的推廣和發展，使工作于UHF頻段的各類型電子標簽已越來越多的用于汽車道路交通領域和對重點目標的監控管理領域。隨著運用范圍的擴大，為滿足拆裝方便，易于攜帶存放，同時具備防水，防潮，防摔等功能的要求，以PVC材料為基材和面材的電子標簽，目前已開始應用。如目前的一種典型PVC型電子標簽，是以PET薄片為電路基片，其上印刷有微帶電路和封裝芯片或邦定(Bonding)晶圓后，再與另兩片稍厚的PVC片將其夾粘在一起，通過常規的PVC片材熱壓粘合工藝復合而成。該種結構形式的電子標簽在實際制造過程中存在有諸多的問題：如PVC片材熱壓粘合工藝復合時的高溫，對已封裝的芯片或晶圓等電子元件會造成損害，影響其電氣性能，導致電子標簽性能中包括讀寫距離等關鍵指標的降低。再如其熱壓機械壓力還易使芯片或晶圓產生位移，影響其與電路的良好連接，造成電子標簽的失效或性能降低，甚至使芯片或晶圓損壞而致電子標簽失效。此外，由于PVC片材自身的電氣性能指標不高，以其片材作為電路基片的電子標簽不可避免地會影響電子標簽的整體性能，而且以PVC片材作為電路基片時其電路印制工藝復雜，對設備要求高，材料成本高，這些都導致了電子標簽的高成本，影響了其進一步的廣泛普及和應用。

實用新型內容

針對上述情況，本實用新型將提供一種新結構形式的無源復合型電子標簽，以解決目前現有電子標簽存在的問題，有利于RFID應用技術的進一步推廣和發展。

本實用新型無源復合型電子標簽的基本結構，是將蝕刻有微帶天線電路結構的敷銅板基片單元嵌置在基板單元的一側平面中，其表面復合有在中部設置有用于封固芯片或晶圓結構的貫通孔的定位結構層，在基板單元和定位結構層相背的外側表面分別被覆有標識保護表層。

上述結構中的敷銅板即敷銅箔層壓板，是一種在一面或兩面覆以銅箔并經熱壓而成的板狀材料，是制作印制電路板(PCB)的基板材料，可用于支撐各種元器件，并能實現它們之間的電連接或電絕緣。本實用新型中的該敷銅板基片單元上蝕刻有RFID應用技術所需的微帶天線電路結構，經對應的連接觸點與相應的芯片焊接或邦定晶圓并封裝后，即構成為能實現RFID功能的完整電路結構。

在上述的無源復合型電子標簽中，所說的該基板單元，除可以采用為在一側平面上已保持有四周邊緣的方式設置有相應嵌置凹槽的整體結構外，一種更便于電子標簽加工制做的方式，是采用由相互獨立的嵌置框結構和基板結構相互接合組成的復合結構形式。

根據使用需要，本實用新型上述無源復合型電子標簽中所說的該基板單元、定位結構層和保護表層，可以分別采用為不同材質的材料，也可以采用為相同高分子材質(如均為目前已有報道和/或使用的電子標簽所采用的PVC材料)的結構層。

本實用新型上述結構的無源復合型電子標簽的優越性體現在，可以將敷銅板基片單元嵌置在基板單元中并再與定位結構層經熱壓或粘合性成為復合片基材料后，再進行芯片或晶圓的焊接/邦定及相應的封裝，因而能完全避免現有技術中采用熱壓粘合對產品質量造成的諸多不利影響，有利于保持產品性能的穩定，而且PCB基片的電氣指標好，更有利于電子標簽性能的提高。此外，由于本實用新型上述結構形式無源復合型電子標簽的制作成本低，更有利于促進RFID應用技術的進一步推廣和發展。

以下結合附圖所示實施例的具體實施方式，對本實用新型的上述內容再作進一步的詳細說明。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實例。在不脫離本實用新型上述技術思想情況下，根據本領域普通技術知識和慣用手段做出的各種替換或變更，均應包括在本實用新型的范圍內。

附圖說明

圖1是本實用新型一種無源復合型電子標簽的結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖面結構示意圖。

具體實施方式

如圖所示的本實用新型無源復合型電子標簽，其結構是在基板結構6上接合有一個嵌置框結構1，蝕刻有微帶天線電路結構的敷銅板基片單元3固定設置在該嵌置框結構1中，在嵌置有敷銅板基片單元3的嵌置框結構1的表面，復合有一層在中部設置有用于封固芯片或晶圓結構4的貫通孔的定位結構層2，在基板結構6和定位結構層2相背的外側表面分別被覆有標識保護表層5。其中該基板結構6、定位結構層2和標識保護表層5為相同的高分子材質(如PVC等)的結構層。

上述的無源復合型電子標簽中，相互接合的該基板結構6和嵌置框結構1，也可以采用為在一側表面設置有用于嵌固該敷銅板基片單元3的相應嵌置凹槽的整體式結構的基板單元。所說的基板結構6、定位結構層2(或整體結構形式的基板單元)和標識保護表層5，也可以分別采用不同有機材質的結構層。