[實用新型]一種機械手及使用該機械手的晶圓傳送盤

有效

• 申請號: 200920078371.6
• 申請日: 2009-07-16
• 公開（公告）號: CN201455993U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 王守建;安云福
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;成都成芯半導體制造有限公司
• 主分類號: B25J9/08
• 分類號: B25J9/08;B25J15/06;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，特別涉及一種機械手及使用該機械手的晶圓傳送盤。

背景技術

半導體的多種工藝過程中均需要用到晶圓的傳送盤?，F有技術中的晶圓傳送盤只適用于單面制程晶圓的傳送，請參看圖1，圖1為現有技術中的晶圓傳送盤的結構示意圖。如圖1所示，現有技術的晶圓傳送盤包括左機械手1和右機械手2，左右機械手均包括連接臂和吸附臂，吸附臂均為叉形結構，左機械手1上叉形吸附臂102的兩個前端均設置有真空吸附裝置103，右機械手2上叉形吸附臂202的兩個前端同樣均設置有真空吸附裝置203，左右機械手的叉形結構相對，左機械手1上叉形吸附臂102兩前端的間距大于右機械手2叉形吸附臂102兩前端的間距，左機械手1的連接臂101和右機械手2的連接臂201分別連接于傳動裝置上。使用時，左右機械手通過傳動裝置的帶動進行相對移動并定位，使得左機械手1上的真空吸附裝置103和右機械手2上的真空吸附裝置203相互交錯定位于待傳送晶圓3的中央，通過真空吸附裝置103和203吸附晶圓3的背面，拾取晶圓3后通過傳動裝置帶動左右機械手完成對晶圓3的傳送。

上述現有技術的晶圓傳送盤由于僅在吸附臂的前端設置真空吸附裝置，為穩固吸附晶圓通常都將真空吸附裝置移動至晶圓的中央，且必須有兩個左右的機械手配合吸附才能更牢固的吸附晶圓。同時，由于左右機械手上的吸附臂與其上設置的真空吸附裝置處于同一平面，真空吸附裝置吸附晶圓后，吸附臂緊貼于晶圓，故該晶圓傳送盤只能吸附于單面制程晶圓的背面來完成對晶圓的傳送，若吸附晶圓的正面必定會損壞晶圓表面圖案，因而該傳送盤無法應用于雙面制程的晶圓。即使是針對單面制程晶圓的傳送也可能因為傳送盤吸附臂與晶圓的接觸而對晶圓背面產生損壞。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種機械手及使用該機械手的晶圓傳送盤，以解決現有技術中的晶圓傳送盤易導致晶圓表面損壞，無法應用于雙面制程晶圓的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種機械手，其上設有吸附裝置，通過吸附裝置與晶圓接觸而吸附晶圓，所述機械手上的吸附裝置對應于晶圓的邊緣設置，且機械手上除吸附裝置以外的部分均不與晶圓接觸。

可選的，所述機械手包括一叉形本體和凸出設置于叉形本體上的吸附裝置。

可選的，所述叉形本體具有對稱設置的兩叉指，所述機械手包括至少一對吸附裝置，分別設置在叉形本體的兩叉指上。

可選的，所述機械手包括兩對吸附裝置，分別設置于兩叉指的前端和后端。

可選的，兩對吸附裝置的表面相平齊。

可選的，所述機械手的正反兩面均凸出設置有所述吸附裝置。

本實用新型還提供一種晶圓傳送盤，包括上述的機械手，還包括與所述機械手連接的傳動裝置。

可選的，上述晶圓傳送盤上機械手的正反兩面均凸出設置有所述吸附裝置。

本實用新型提供的機械手上設置有真空吸附裝置的前后端突出于機械手的中間段，傳送晶圓時真空吸附裝置吸附在晶圓的邊緣可接觸部分，機械手的其他部分并不與晶圓接觸，因而采用此種機械手的晶圓傳送盤在傳送晶圓的過程中不會損壞晶圓表面的圖案，因而其不但適用于單面制程晶圓的傳送，還適用于雙面制程晶圓的傳送。

附圖說明

圖1為現有技術中的晶圓傳送盤的俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型的晶圓傳送盤的俯視結構示意圖；

圖3a為本實用新型的左機械手的叉形吸附臂的側視圖；

圖3b為本實用新型的右機械手的叉形吸附臂的側視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。

本實用新型所述的機械手及使用該機械手的晶圓傳送盤可廣泛應用于半導體制造的多種工藝領域，并且可以利用多種替換方式實現，下面是通過較佳的實施例來加以說明，當然本實用新型并不局限于該具體實施例，本領域內的普通技術人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本實用新型的保護范圍內。

其次，本實用新型利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為了便于說明，示意圖不依一般比例局部放大，不應以此作為對本實用新型的限定。

本實用新型的機械手上設有吸附裝置，通過吸附裝置與晶圓接觸而吸附晶圓，機械手上的吸附裝置對應于晶圓的邊緣設置，且機械手上除吸附裝置以外的部分均不與晶圓接觸。

上述的機械手連接傳動裝置構成一晶圓傳送盤，通過機械手上的真空吸附裝置吸附晶圓后，傳動裝置帶動機械手完成對晶圓的傳送。