[實用新型]化學機械研磨裝置

有效

• 申請號: 200920075036.0
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN201439182U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 胡宗福;劉俊良
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B57/02;H01L21/02
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 王一斌;王琦

1.一種化學機械研磨裝置，該裝置包括研磨臺、研磨墊、研磨頭和研磨液供應管，其中，研磨臺的上表面貼有研磨墊，晶圓被附著在研磨頭上，且晶圓的待研磨面與研磨墊接觸，研磨液供應管向研磨墊表面輸送研磨液，其特征在于，該裝置還包括：安裝在研磨液供應管上的N個研磨液輸出頭，用于對研磨液進行分流，并同時將研磨液噴灑在研磨墊上，其中，N為大于1的正整數。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述N個研磨液輸出頭均勻安裝在研磨臺邊沿所對應的研磨液供應管位置與研磨液供應管邊沿之間，且其中一個研磨液輸出頭安裝在研磨液供應管邊沿。