[實用新型]震動上料機構

有效

• 申請號: 200920073929.1
• 申請日: 2009-05-19
• 公開（公告）號: CN201408660Y
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 楊必祥
• 申請（專利權）人: 昆山萬盛電子有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫 艷

技術領域

本實用新型涉及一種用于陶瓷電容器生產中涉及的自動上料機構。

背景技術

目前，業界所使用的陶瓷電容器生產中的自動上料機構，通常是采用盒式平面翻斗內加裝一塊銅基板，通過盒式翻斗翻轉的方式將陶瓷芯片滑入銅基板內，來完成上片的動作。

這種方式的缺點是，陶瓷芯片原料長時間在料斗內，會致使芯片電極經歷較長時間的摩擦，易損壞電極平面，導致可焊性、容量和耐壓不良。而且翻轉上片動作極易造成空片(基板內無芯片)，致使生產效率低下。另外，其工序銜接能力不強，且操作繁瑣。

因此，業界急需一種新型的自動上料機構來改善或解決上述問題。

實用新型內容

為改善自動上料機構的生產效率，本實用新型提供了一種震動上料機構，其操作簡單，并可有效的提高生產效率。

本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案是：一種震動上料機構，其包括有震動基座、平送震動器、上料滑板、圓弧形滑料導軌及上料滑槽。其中平送震動器設置于震動基座上，而上料滑板固定在平送震動器上，并與滑料導軌相接，而滑料導軌與上料滑槽連接。使用時，芯片原料從上料滑板通過震動均勻有序的送進滑料導軌內，然后在平送震動的推進下，全部有序的直立于上料滑槽內等待吸片機構的抓料。

進一步的，在不同實施方式中，滑料導軌采用半圓形圓弧設計，以對應于圓形的芯片。

進一步的，在不同實施方式中，平送震動器為變頻平送震動器，其震動頻率可調，進而使得其可根據不同的送料尺寸，調節震動頻率。

進一步的，在不同實施方式中，震動基座上還設置有減震墊，以有效的將震動集中于上料滑板機構上，避免其他地方不必要的震動。

進一步的，在不同實施方式中，上料滑板上設置盛料區，用于盛放原料。

本實用新型的有益效果是，其操作簡單，提高了生產自動化程度，并可提高產品的性能。另外，由于采用變頻平送震動器，使得本實用新型涉及的震動上料機構可根據不同原料芯片的尺寸，選擇相應的變頻頻率進行送料，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型涉及的震動上料機構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。

在圖1中，本實用新型涉及的一種震動上料機構100，其用于在陶瓷電容器生產中，進行自動的上料。其包括有震動基座110，于其上設置變頻平送震動器120。固定在變頻平送震動器120上的上料滑板130，其與滑料導軌150連接?；蠈к?50與上料滑槽160連接。進一步的，震動基座110上還設置有減震墊112，以有效的將震動集中于上料滑板130上，避免其他地方不必要的震動。而在上料滑板130內還設置有盛料區132，用于放置原料芯片。而滑料導軌150采用半圓形設計，以對應于原料芯片的圓形形狀。

使用時，原料芯片(未圖示)通過震動從上料滑板130的盛料區132均勻有序的送進滑料導軌150內，芯片通過滑料導軌150時，由于滑料導軌150采用半圓形圓弧軌道結構設計，圓形的芯片在平送震動的推進下，經過滑料導軌150后全部有序的直立于上料滑槽160內等待吸片機構(未圖示)的抓料。

本實用新型涉及的震動上料機構操作簡單，提高了生產自動化程度，并進而提高了產品的性能。另外，由于采用變頻平送震動器，使得其可根據不同原料芯片尺寸，選擇相應的變頻頻率進行送料，提高了生產效率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。