[實用新型]封裝用裝片點膠頭

有效

• 申請號: 200920071540.3
• 申請日: 2009-05-04
• 公開（公告）號: CN201402798Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 吳斌
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/56;B05C5/00
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所
• 代理人: 黃志達;謝文凱

技術領域

本實用新型是一種半導體后道封裝用裝置，特別是涉及一種前道裝片工序中的裝片膠點膠頭。

背景技術

在半導體后道封裝流程中，裝片工序所使用的針式點膠頭，在作業尺寸較小的芯片或長寬比大于2∶1等的芯片時，比較普遍存在的問題是，裝片膠厚度不能達標(作業標準為＞10um，實際僅能達到3~5um左右)、裝片膠溢出高度難以達標(作業標準為≤75％芯片厚度，實際可能會達到80~95％的芯片厚度)，同時針式點膠頭針式排布復雜、價格高，而且使用過程中需要保證每個針孔均出膠順暢、正常，才能點出符合工藝要求的點陣圖案，針對以上種種不足，需要設計一種新型的點膠頭，可以確保裝片膠厚度及溢出高度都能達標。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種封裝用裝片點膠頭，可以讓不具備寫膠功能的裝片機通過這種點膠頭點出寫的效果，同時滿足裝片膠厚度和溢出高度的標準。

一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結構(1)，下部開有點膠孔(2)，點膠孔(2)的底部設有嵌入式構造的X型流動槽(3)。

有益效果

本實用新型點膠頭通過單孔擠出裝片膠，裝片膠順著流動槽流動成型，即可以點出寫膠的效果，流動槽的寬度和深度保證了裝片膠厚度和溢出高度，提高了點膠的質量，和多針點膠頭相比，降低了加工成本。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖的主視圖；

圖2為本實用新型結構示意圖的仰視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

實施例1

一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結構1，下部開有點膠孔2，點膠孔2的底部設有嵌入式構造的X型流動槽3。根據芯片大小可以自主選擇如0.25、0.33、0.42等孔徑的點膠孔2，，根據需要的芯片尺寸確定點膠頭的長度和寬度，流動槽3采用氧化鋯材料，據需要的裝片膠厚度和溢出高度確定流動槽的寬度和流動槽的深度。