[實用新型]集成電路堆疊電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920071417.1
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201466027U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 張步新;王媛
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/52;H01L29/92;H01L29/41
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種集成電路堆疊電容器，包括襯底和在襯底表面上相對設置的一組主極板，包括第一主極板與第二主極板，其特征在于，所述第一主極板與第二主極板之間設置有擴展極板，所述擴展極板僅與第一主極板或者第二主極板之一電學連接，兩個主極板中未與此擴展極板電學連接的另一個主極板與擴展極板電學隔離。

2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路堆疊電容器，其特征在于，所述主極板與擴展極板之間填充有介質材料。

3.根據(jù)權利要求1所述的集成電路堆疊電容器，其特征在于，所述擴展極板與主極板之間通過嵌入介質材料通孔中的導電插塞電學連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的集成電路堆疊電容器，其特征在于，在垂直于襯底表面的方向上還包括多組彼此相對設置的主極板，每一組主極板中，僅其中一個主極板電學連接有擴展極板，且每一組中第一主極板相互電學連接，每一組中的第二主極板相互電學連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的集成電路堆疊電容器，其特征在于，所述主極板之間的電學連接采用嵌入介質材料通孔中的導電插塞。