[實用新型]一種用于加工薄型硅單晶片的行星片

有效

• 申請號: 200920071344.6
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN201419354Y
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 欒興偉;李強;黃春峰
• 申請（專利權）人: 上海合晶硅材料有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;H01L21/304
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

1、一種用于加工薄型硅單晶片的行星片，其厚度小于400μm，其特征在于，包括：自行星片中心向邊緣順次排布的中心通孔(14)、第三通孔組(13)、第二通孔組(12)、及第一通孔組(11)。

2、如權利要求1所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔組(11)至少包含7個通孔，且所述第一通孔組(11)中所有通孔的中心位于與所述中心通孔(14)具有相同中心的一第一同心圓上。

3、如權利要求1所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第二通孔組(12)至少包含7個通孔，且所述第二通孔組(12)中所有通孔的中心位于與所述中心通孔(14)具有相同中心的一第二同心圓上。

4、如權利要求1所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第三通孔組(13)至少包含4個通孔，且所述第三通孔組(13)中所有通孔的中心位于與所述中心通孔(14)具有相同中心的一第三同心圓上。

5、如權利要求2或3或4所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔組(11)、所述第二通孔組(12)、及所述第三通孔組(13)中所有通孔均為圓孔，所述中心通孔(14)為方孔或圓孔。

6、如權利要求5所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔組(11)中所有通孔的直徑為25～45mm。

7、如權利要求5所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第二通孔組(12)中所有通孔的直徑為101～151mm。

8、如權利要求5所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：所述第三通孔組(13)中所有通孔的直徑為20～126mm。

9、如權利要求1所述的用于加工薄型硅單晶片的行星片，其特征在于：行星片邊緣與上述所有通孔邊緣的最小距離范圍為5-40mm。