[實(shí)用新型]一種大功率LED封裝基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920070476.7
• 申請(qǐng)日: 2009-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201556637U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張成邦;姜霞
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 張成邦;姜霞
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種大功率LED封裝基板，其特征在于所述基板的陶瓷板(1)是由氧化鋁陶瓷材料或氮化鋁陶瓷材料或碳化硅陶瓷材料組成，所述基板的金屬化層是由純銅材料構(gòu)成的銅金屬化層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝基板的銅金屬化層，其特征是所述銅金屬化層的厚度是0.018mm至0.2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝基板的銅金屬化層，其特征在于所述的銅金屬化層在陶瓷板(1)的上表面分別設(shè)有芯片焊接區(qū)(2)和正負(fù)電極引線鍵合區(qū)(3)，所述的銅金屬化層在陶瓷板(1)的下表面分別設(shè)有芯片散熱焊接區(qū)(7)和正負(fù)電極焊接區(qū)(4)，正負(fù)電極引線鍵合區(qū)(3)和正負(fù)電極焊接區(qū)(4)的電氣互連由通孔(5)的內(nèi)壁銅層(6)實(shí)現(xiàn)。