[實(shí)用新型]晶片位置檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920070374.5
• 申請(qǐng)日: 2009-04-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201392179Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱晨光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01B11/00
• 分類(lèi)號(hào): G01B11/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 屈 蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種晶片位置檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

1984年，Asyst?Technologies，Inc推出一種技術(shù)，用以提供半導(dǎo)體制造所需的潔凈條件并降低傳統(tǒng)晶片廠的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。這種名為“標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(standard?mechanical?interface，SMIF)”的技術(shù)以“隔離技術(shù)”概念為中心。隔離技術(shù)旨在通過(guò)將晶片封閉在一個(gè)超潔凈的環(huán)境中，同時(shí)放寬對(duì)這個(gè)封閉環(huán)境以外的潔凈度要求來(lái)防止產(chǎn)品被污染。起初，SMIF由三部分組成，用來(lái)封閉在制造過(guò)程中存儲(chǔ)和運(yùn)輸盒裝半導(dǎo)體晶片的集裝箱，即SMIF-Pod(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面晶片盒)；用來(lái)打開(kāi)SMIF-Pods的輸入輸出裝置，即裝載端口；和通過(guò)工藝系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)裝載端口整合的超潔凈封閉式小型環(huán)境。操作員通過(guò)人工將SMIF-Pod送至裝載端口；裝載端口自動(dòng)打開(kāi)SMIF-Pod，除去盒子，并將其置于小型環(huán)境中。然后，內(nèi)建于小型環(huán)境中的一個(gè)晶片處理裝置就會(huì)移動(dòng)每個(gè)晶片，使其與制程工藝系統(tǒng)接觸。一旦制程步驟完成，晶片就被放回盒子和SMIF-Pod，操作員人工再將其送往下一個(gè)步驟。

在上述過(guò)程中，當(dāng)裝載端口載入載出晶片時(shí)，需要對(duì)SMIF-Pod中的晶片進(jìn)行精確定位，才能精確與半導(dǎo)體制程工藝系統(tǒng)接觸，進(jìn)入下一步操作工序。

在現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)SMIF-Pod中的晶片的精確定位的位置監(jiān)測(cè)設(shè)備，請(qǐng)結(jié)合參見(jiàn)圖1，該設(shè)備是由設(shè)置在活動(dòng)支架140上的激光發(fā)生器110、透鏡組120和接收感測(cè)器130組成。激光發(fā)生器110發(fā)生的激光束通過(guò)透鏡組120分為三個(gè)方向的激光束，分別對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在晶片400不同位置的三個(gè)傳感器130。當(dāng)各傳感器130接收到足夠強(qiáng)度的激光束時(shí)，表示激光束傳播正常，則認(rèn)為晶片400的位置正常。當(dāng)某一或某些傳感器130接收不到強(qiáng)度足夠的激光束時(shí)，則表示晶片400的位置有異常，需要隨對(duì)晶片的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。

但是，在實(shí)際應(yīng)用中，傳感器接收不到激光束的原因并不都是因?yàn)榫恢卯惓＃怯捎谖恢脵z測(cè)設(shè)備本身的原因?qū)е碌模纾寒?dāng)位置檢測(cè)設(shè)備的透鏡位置發(fā)生移動(dòng)時(shí)，傳感器便接收不到激光，導(dǎo)致對(duì)晶片位置的錯(cuò)誤判斷，此時(shí)必須要用專(zhuān)門(mén)的設(shè)備對(duì)透鏡進(jìn)行位置校準(zhǔn)，或者由于支架上透鏡鏡片涂層的氧化、磨損和污染，造成透鏡透射反射不足，傳感器接收不到足夠強(qiáng)度的激光而對(duì)晶片位置誤判斷，導(dǎo)致設(shè)備誤報(bào)警，進(jìn)而造成設(shè)備停機(jī)，無(wú)法進(jìn)行下步工序等。

在SMIF系統(tǒng)中，設(shè)備停機(jī)事件是由透鏡位置移動(dòng)和投射反射不足造成的，占到了70％，由此可見(jiàn)，由于現(xiàn)有技術(shù)中所使用的位置檢測(cè)設(shè)備的缺陷，造成對(duì)晶片位置的判斷不準(zhǔn)確，導(dǎo)致制造工藝中斷，時(shí)間拖延，效率降低，成本增加。

并且現(xiàn)有技術(shù)中，晶片位置檢測(cè)設(shè)備在運(yùn)動(dòng)過(guò)程(載入載出)中，激光處于激活狀態(tài)，靜止時(shí)無(wú)激光束發(fā)生。當(dāng)我們做維護(hù)的時(shí)候，如果要使激光束發(fā)生(需要檢查激光束是否對(duì)準(zhǔn)接收端或者判斷是否接受端處理信號(hào)有誤的情況，常見(jiàn)的停機(jī)原因)，需要用到特殊工具筆記本電腦或者校準(zhǔn)控制器。這樣無(wú)疑增加維護(hù)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，在晶片載入載出時(shí)，對(duì)晶片位置檢測(cè)的時(shí)候，晶片位置檢測(cè)裝置無(wú)法精確判斷晶片的位置，造成對(duì)晶片位置的錯(cuò)誤判斷，導(dǎo)致工藝中斷，效率降低等技術(shù)問(wèn)題。

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種晶片位置檢測(cè)裝置，包括：支架，跨設(shè)于承載晶片的晶片盒；第一激光發(fā)生器、第二激光發(fā)生器以及第三激光發(fā)生器均設(shè)置在所述支架上，并位于所述晶片盒一側(cè)；第一傳感器、第二傳感器以及第三傳感器均設(shè)置在所述支架上，并位于所述晶片盒的另一側(cè)；信號(hào)處理單元，與所述第一傳感器、第二傳感器以及第三傳感器連接，用以處理所述第一傳感器、第二傳感器以及第三傳感器接收的激光信號(hào)；其中所述第一傳感器、第二傳感器以及第三傳感器分別對(duì)應(yīng)感測(cè)所述第一激光發(fā)生器、第二激光發(fā)生器以及第三激光發(fā)生器發(fā)出的激光束。

可選的，所述第一傳感器為晶片傳感器。

可選的，所述第二傳感器為位置傳感器。

可選的，所述第三傳感器為突出傳感器。

可選的，所述的晶片位置檢測(cè)裝置，還包括：開(kāi)關(guān)，與所述第一激光發(fā)生器，第二激光發(fā)生器以及第三激光發(fā)生器連接。

可選的，其中所述支架為可活動(dòng)的支架。