[實用新型]一種用金沉積技術制造的套筒冠義齒

無效

• 申請號: 200920068864.1
• 申請日: 2009-03-16
• 公開（公告）號: CN201361128Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 馬培龍
• 申請（專利權）人: 上海上遠義齒有限公司
• 主分類號: A61C13/08
• 分類號: A61C13/08;A61K6/04
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所（普通合伙）
• 代理人: 朱九皋

技術領域

本實用新型涉及義齒結構的領域，特別涉及套筒冠義齒的制造結構。

背景技術

套筒冠義齒主要存在的問題是內冠和外冠之間缺少靜摩擦，導致內冠和外冠的相對移動，這會極大地影響治療效果，提高患者的治療成本。

因此現有技術中有多種加強內冠與外冠之間靜摩擦的方法。第一種方法是逐點縮小外冠的內腔，方法是在二級齒冠的內側表面上焊兩個金屬點，以此來加強內外冠相互之間的靜摩擦。這種方法的缺點在于，無法有目的地精確控制金屬涂層的尺寸，在臨床試用套筒冠義齒的時候總需要進一步修改，從而大大提高了醫生的工作難度和治療成本。第二種方法是在外冠的內側表面涂摩擦漆。雖然本方法直接在治療時進行，但其操作過程復雜，主要憑借醫生的技巧和經驗，不容易掌握。第三種方法是在外冠內壁添加橡膠彈性緩沖墊，其缺點是外冠內壁極薄，要再嵌入緩沖墊對于義齒的加工工藝是不小的挑戰，而其性能完全取決于外冠中的可用空間以及緩沖墊的放置位置，可靠性不佳。第四種方法是在外冠內壁涂抹合成樹脂。該方法同樣存在與涂抹摩擦漆方法一樣的依靠醫生的技巧和經驗的缺點，同時，因為合成樹脂的使用，存在內外冠之間發生粘連的情況。

綜上所述，雖然上述方法可以不同程度地提高套筒冠義齒的內外冠之間的靜摩擦，但是，都存在著加工技術難度高，精度難以掌握又或者是成本高的問題。

實用新型內容

為了解決現有技術中所存在的問題，本實用新型提供一種通過金沉積技術制造的套筒冠義齒。通過在用于制作義齒的預備體代型表面涂抹導電銀漆，將其放入含有金離子的電解液中，使電解液中的金離子與代型表面的銀離子發生置換反應，從而在預備體代型的表面形成一層用于覆蓋義齒外冠內表面的純金層。純金層的厚度為0.2-0.3mm。純金層的純金結構為無微孔的致密的非立方體晶體結構，相較于其它貴金屬加工技術所產生的典型的自然純金立方體晶體結構，其具有更高的強度。由于本實用新型提供的義齒使用金沉積技術制造，因此其不存在其它貴金屬鑄造技術中所產生的誤差，義齒的制造精度大大提高。進而，在內外冠密合良好的情況下，用金沉積技術制造的義齒外冠與內冠之間的結構結合力的基礎就不僅是摩擦原理，而是粘附原理，即通過患者唾液的相互作用產生附加的粘附效果，外冠內表面與內冠外表面產生粘附力，從而為義齒提供了完美的固位，解決了現有技術中套筒冠義齒內外齒之間相對移動產生磨損的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖介紹本實用新型的具體實施方式。

如圖1所示，本實用新型提供的套筒冠義齒包括內冠3與外冠2，內冠3固定于患者需安裝義齒的牙齒4上，外冠2套設在內冠3上。其中，外冠2的內表面具有通過金沉積技術制造的一純金層。通過在用于制作義齒的預備體代型(石膏模)表面涂抹導電銀漆，將其放入含有金離子的純金溶液的電解液中。使電解液中的金離子與代型表面的銀離子發生置換反應，從而在預備體代型的表面形成一層用于覆蓋義齒外冠內表面的純金層1。所述的電解液中具有5％左右的光亮劑，使最終形成的純金層1表面光潔。純金層1的制作需要大約6小時的時間，之后形成厚度大約為0.2-0.3mm的純金層1，具體厚度取決于臨床治療需要。由金沉積技術產生的純金層1，由于其通過置換反應形成，因此，其純金結構為無微孔的致密的非立方體晶體結構，相較于其它貴金屬加工技術所產生的典型的自然純金立方體晶體結構，其具有更高的強度。由于本實用新型提供的義齒使用金沉積技術制造，金沉積技術中的置換反應通過計算機控制，因此其不存在其它貴金屬鑄造技術中所產生的誤差，義齒的制造精度大大提高。進而，在內外冠密合良好的情況下，用金沉積技術制造的義齒外冠與內冠之間的結構結合力的基礎就不僅是摩擦原理，而是粘附原理，即通過患者唾液的相互作用產生附加的粘附效果，外冠內表面與內冠外表面產生粘附力，從而為義齒提供了完美的固位，解決了現有技術中套筒冠義齒內外齒之間相對移動產生磨損的問題。