[實用新型]半導體保護用熔斷器有效
| 申請號： | 200920067273.2 | 申請日： | 2009-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN201352536Y | 公開（公告）日： | 2009-11-25 |
| 發明（設計）人： | 林海鷗;陸志清;王興逢 | 申請（專利權）人： | 上海電器陶瓷廠有限公司 |
| 主分類號： | H01H85/05 | 分類號： | H01H85/05;H01H85/153 |
| 代理公司： | 上海明成云知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周 成 |
| 地址： | 200071*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 保護 熔斷器 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體保護用熔斷器，該熔斷器包括熔管、設于熔管內的熔體和設于熔管兩端的觸刀，其特征在于：
所述的觸刀的點焊面上設有用于點焊定位的數道均勻且平行分布的劃痕，數片熔體的兩端均彎折并點焊在相應的劃痕上。
2.如權利要求1所述的半導體保護用熔斷器，其特征在于：
所述的每片熔體上開有數列圓孔。
3.如權利要求1所述的半導體保護用熔斷器，其特征在于：
所述的熔管采用環氧玻璃纖維增強環繞絕緣管。
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