[實用新型]平面研磨機的雙層研磨盤

無效

• 申請號: 200920065135.0
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN201380430Y
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 廖建勇;廖成勇;張海鷹;曾偉
• 申請（專利權）人: 湖南城市學院
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04
• 代理公司: 益陽市銀城專利事務所
• 代理人: 舒 斌;夏宗福

技術領域：

本實用新型涉及一種平面研磨機，具體地說是一種平面研磨機的雙層研磨盤。

背景技術：

隨著經濟的發展、技術的進步，各種平面的研磨拋光加工量不斷增加，為了提高生產效率，人們不斷設計出研磨盤更大的研磨拋光機，以便一次能加工更多的工件。但增加研磨盤直徑，會增加研磨盤的加工難度，增加研磨機制造成本。同時，由于大的研磨盤內外半徑差距較大，線速度有很大的差異，因此，加工件的研磨質量也受到一定影響。

發明內容：

本實用新型的目的是提供一種可同時研磨兩層產品的平面研磨機的雙層研磨盤。

本實用新型是采用如下技術方案實現其發明目的的，一種平面研磨機的雙層研磨盤，它包括由下磨盤傳動系統帶動的下磨盤、由上磨盤傳動系統帶動的上磨盤，所述的下磨盤包括主下磨盤、副下磨盤，上磨盤包括主上磨盤、副上磨盤，主上磨盤設在主下磨盤、副下磨盤之間，副下磨盤設在主上磨盤與副上磨盤之間，主上磨盤與副下磨盤之間設有滾動連接裝置。

由于采用上述技術方案，本實用新型較好的實現了發明目的，其結構簡單，提高了生產效率，同時由于研磨盤直徑小，大大降低了制造成本，提高了產品的加工精度。

附圖說明：

附圖是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

由附圖可知，一種平面研磨機的雙層研磨盤，它包括由下磨盤傳動系統3帶動的下磨盤、由上磨盤傳動系統11帶動的上磨盤，所述的下磨盤包括主下磨盤4、副下磨盤7，上磨盤包括主上磨盤6、副上磨盤8，主上磨盤6設在主下磨盤4、副下磨盤7之間，副下磨盤7設在主上磨盤6與副上磨盤8之間，主上磨盤6與副下磨盤7之間設有滾動連接裝置10。

本實用新型工作時，下磨盤傳動系統3通過平鍵帶動安裝在底座1上的立軸2旋轉，立軸2通過平鍵帶動主下磨盤4和副下磨盤7以相同的轉速旋轉。主上磨盤6和副上磨盤8則通過齒輪與上磨盤傳動系統11連接帶動，以相同的轉速旋轉，其旋轉方向與主下磨盤4和副下磨盤7的旋轉方向相反。工件5分別置于主上磨盤6、主下磨盤4和副上磨盤8、副下磨盤7之間。當磨盤旋轉時，實現對工件5的研磨拋光加工。主上磨盤6與副下磨盤7之間通過滾動連接裝置10連接，它們之間可以有相對轉動，但不會產生磨損。

工件5的安裝操作過程如下：氣動系統通過調壓及提升系統9將副上磨盤8、副下磨盤7和主上磨盤6吊起，將工件5置于主下磨盤4上，安裝完畢后放下調壓及提升系統9；松開副上磨盤8、副下磨盤7與主上磨盤6之間的連接器，再次啟動調壓及提升系統9，副上磨盤8吊起，將工件5置于副下磨盤7上，安裝完畢后放下調壓及提升系統9，工件5安裝完成。

工件5加工完成后取出產品的過程與安裝工件5的過程相似，只是先取出上層的工件5，再取出下層的工件5。