[實用新型]一種半自動加熱旋轉式真空貼合機

無效

• 申請號: 200920062608.1
• 申請日: 2009-08-19
• 公開（公告）號: CN201540421U
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 鄭春曉
• 申請（專利權）人: 鄭春曉
• 主分類號: G02F1/133
• 分類號: G02F1/133;G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半自動加熱旋轉式真空貼合機，其包括機座、固定于機座上的外支架，外支架內部設有可容置貼合裝置的工作空間，外支架頂端設有空氣凈化器，其特征在于：所述的貼合裝置包括至少兩個側架，側架上固設有觸摸屏，側架之間設有工作平臺，工作平臺包括交替旋轉平臺，交替旋轉平臺的兩側設置有緩沖器，交替旋轉平臺上還設有第一基材承載板和第二基材承載板，所述第一、二基材承載板上方設置有真空腔，真空腔的前板設有觀察窗，真空腔內設有真空貼合及膠輥機構的空間，真空腔內部進一步包括平臺氣缸、真空吸附盤和膠輥機構。

2.如權利要求1所述的半自動加熱旋轉式真空貼合機，其特征在于：所述的基材可以為觸控面板、液晶面板。

3.如權利要求1所述的半自動加熱旋轉式真空貼合機，其特征在于：所述的基材承載板和真空吸附盤上設有若干個真空吸附孔。

4.如權利要求1所述的半自動加熱旋轉式真空貼合機，其特征在于：所述的交替旋轉平臺相對于工作平臺進行0～180°的轉動。

5.如權利要求1所述的半自動加熱旋轉式真空貼合機，其特征在于：所述的膠輥機構進一步包括滾珠絲杠、膠輥、導桿氣缸、膠輥支架。

6.如權利要求1所述的半自動加熱旋轉式真空貼合機，其特征在于：所述真空腔側面設置有伺服電機，其頂部設置有平臺氣缸。