[實用新型]一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920061033.1
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN201448655U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余建平;陳太喜;張玉生
• 申請（專利權(quán)）人: 余建平
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/10;F21V19/00;H01L25/075;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，長期用于顯示領(lǐng)域的半導(dǎo)體光源即發(fā)光二極管LED(LightEmitting?Diode)，LED是發(fā)光二極管英文的縮寫，正以新型固體光源的角色逐步進入照明領(lǐng)域。與傳統(tǒng)光源相比，半導(dǎo)體光源有節(jié)能、高效、體積小、壽命長、響應(yīng)速度快、驅(qū)動電壓低、抗震動等優(yōu)點。隨著其價格的不斷降低，發(fā)光亮度的不斷提高，半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣闊的前景。

半導(dǎo)體照明的核心是利用半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)實現(xiàn)白光。實現(xiàn)白光的技術(shù)途徑主要有兩條：一是紅、綠、藍三基色LED芯片組合生成白光，二是通過熒光粉轉(zhuǎn)換成白光。目前藍光LED芯片+黃色熒光粉轉(zhuǎn)換成白光LED技術(shù)占有主導(dǎo)地位。對于這種實現(xiàn)白光的方法，大多數(shù)是將熒光粉和環(huán)氧樹脂混合均勻直接涂敷在芯片上，即通常采用的結(jié)構(gòu)是包括外殼、藍光發(fā)光二極管芯片、黃色熒光粉層、與藍光發(fā)光二極管芯片電連接的引線，黃色熒光粉層由黃色熒光粉和環(huán)氧樹脂混合均勻直接涂敷在芯片固化成型而成，由于在熒光粉涂層實現(xiàn)光轉(zhuǎn)換，使得藍光向黃光轉(zhuǎn)換過程中的能量損失轉(zhuǎn)化為熱，因此，熒光粉涂層的溫度相對較高，LED芯片的溫度也隨之升高，從而影響LED芯片的發(fā)光效率。同時，溫度的升高使發(fā)射波長漂移，影響了光色，另外，由于熒光粉體和芯片緊貼，使得LED芯片發(fā)射的光和LED芯片激發(fā)熒光粉發(fā)出的光經(jīng)散射返回到LED芯片被LED芯片吸收而損失，導(dǎo)致光的取出效率降低。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，可有效提高白光LED的發(fā)光效率，發(fā)出來的光也更均勻。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。

一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括外殼、藍光發(fā)光二極管芯片、黃色熒光粉層、與藍光發(fā)光二極管芯片電連接的引線，黃色熒光粉層、藍光發(fā)光二極管芯片依次自上而下設(shè)置且置于外殼內(nèi)，其特征在于：所述黃色熒光粉層與藍光發(fā)光二極管芯片之間設(shè)有透明的環(huán)氧樹脂層。

所述透明的環(huán)氧樹脂層涂敷在藍光發(fā)光二極管芯片上固化形成一樹脂芯片固化體，黃色熒光粉層由混合均勻的黃色熒光粉和環(huán)氧樹脂涂在樹脂芯片固化體上進行固化成型而成。

所述藍光發(fā)光二極管芯片為藍光雙電極芯片。

所述藍光發(fā)光二極管芯片通過襯底與一導(dǎo)熱體連接，導(dǎo)熱體置于外殼內(nèi)。

所述外殼由塑膠底殼和硅膠帽構(gòu)成。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：

本實用新型由于在黃色熒光粉層與藍光發(fā)光二極管芯片之間設(shè)有透明的環(huán)氧樹脂層，這樣熒光粉遠離芯片，減小了LED芯片對熒光粉散射的吸收，從而能夠明顯提高白光LED的流明效率，另外在芯片上加一層樹脂之后涂敷的黃色熒光粉層使黃色熒光粉層平滑的面積增大，熒光粉在芯片上的弧度就會減小，黃色熒光粉層會更均勻，這樣出來的光也更均勻，而傳統(tǒng)發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的熒光粉在芯片上呈弧形，這樣就中間厚兩邊薄使得出光不均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實用新型發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括外殼、藍光發(fā)光二極管芯片1、黃色熒光粉層2、與藍光發(fā)光二極管芯片1電連接的引線，外殼由塑膠底殼3和硅膠帽4構(gòu)成，黃色熒光粉層2、藍光發(fā)光二極管芯片1依次自上而下設(shè)置且置于外殼內(nèi)，在黃色熒光粉層2與藍光發(fā)光二極管芯片1之間設(shè)有透明的環(huán)氧樹脂層5。其中透明的環(huán)氧樹脂層5涂敷在藍光發(fā)光二極管芯片1上固化形成一樹脂芯片固化體，黃色熒光粉層2由混合均勻的黃色熒光粉和環(huán)氧樹脂涂在樹脂芯片固化體上進行固化成型而成。藍光發(fā)光二極管芯片1為藍光雙電極芯片，藍光發(fā)光二極管芯片1通過襯底6與一導(dǎo)熱體7連接，這樣黃色熒光粉遠離藍光發(fā)光二極管芯片1，減小了藍光發(fā)光二極管芯片1對黃色熒光粉散射的吸收，從而能夠明顯提高白光LED的流明效率，另外通過在藍光發(fā)光二極管芯片1上添加的這一層樹脂之后涂敷的黃色熒光粉層2使黃色熒光粉層平滑的面積增大，黃色熒光粉層在藍光發(fā)光二極管芯片1上的弧度就會減小，黃色熒光粉層2會更均勻，這樣出來的光也更均勻，而傳統(tǒng)發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的黃色熒光粉層在芯片上呈弧形，這樣就中間厚兩邊薄使得出光不均勻。