[實用新型]全自動IC打標機無效
| 申請號: | 200920059441.3 | 申請日: | 2009-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN201449997U | 公開(公告)日: | 2010-05-05 |
| 發明(設計)人: | 鄭俊嶺 | 申請(專利權)人: | 佛山市聯動科技實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 李永慶 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 ic 打標機 | ||
技術領域
本實用新型涉及電發熱盤的技術領域,尤其是一種全自動IC打標機。
背景技術
打標機廣泛應用于IC行業的集成電路的表面打標。根據使用要求的不同,IC行業使用的集成電路板有料條(組合芯片)、或芯片(塊粒狀芯片)和晶圓三種形式。料條是由若干芯片組合而成的板料,對料條上的每一粒芯片打標時,是直接通過輸送料條實現自動打標的。芯片是尺寸較小的塊粒狀料,是放在軌道托盤中,通過對軌道托盤的輸送實現芯片自動打標的。晶圓是直接在其上制作多塊(粒)芯片的一塊薄薄的圓片,需要在整塊晶圓薄片上對其上的每一塊(粒)芯片的背面進行打標。
目前用于IC料條打標的打標設備多是半自動的,其存在料條易變形、定位不準、打標精度低、生產效率低的缺點,現在也有全自動的IC打標機,但其沒有掃塵機構,由于IC料片表面可能會存在一些灰塵微粒,不去除會導致打標線條模糊,變形,出現偏移等質量問題,所以在打標前對IC料片表面進行掃塵很必要。
實用新型內容
本實用新型目的是提供一種定位準確、打標精度高,打標線條清晰,自動化程度高的全自動IC打標機。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種全自動IC打標機包括機架,設在機架上的上料機構、送料機構、方向檢測裝置、定位裝置、掃塵裝置、激光打標裝置和下料機構,方向檢測裝置、掃塵裝置、激光打標裝置依次設在送料機構輸送線路的兩側上,定位裝置設在送料機構輸送線路的正上方,所述的掃塵裝置包括毛刷、電機和鼓風機,電機的輸出軸與毛刷轉軸連接。
所述定位裝置由定位壓板、定位針、氣缸和底座組成,氣缸固定在底座上,氣缸的活塞桿與定位壓板連接,定位針安裝在定位壓板上。
所述方向檢測裝置包括支架、設置在支架上的驅動電機、設在支架上的傳送帶,在傳送帶上設有檢測儀器架,在檢測儀器架上設有掃描頭及掃描頭正下方的發光器。
本實用新型采用上述結構后,通過在機架上設置上料機構、送料機構、方向檢測裝置、定位裝置、掃塵裝置、激光打標裝置和下料機構,方向檢測裝置、掃塵裝置、激光打標裝置依次設在送料機構輸送線路的兩側上,定位裝置設在送料機構輸送線路的正上方,所述的掃塵裝置包括毛刷、電機和鼓風機,電機的輸出軸與毛刷轉軸連接.因此,可以自動實現上料、送料、方向檢測、掃塵、定位打標、下料一系列工序,自動化程度高,且增加了掃塵裝置,掃塵是用電機帶動柔軟的毛刷對打標前的IC料片的表面進行掃塵,不會對IC料片造成損壞,在掃塵的同時還會用旋渦鼓風機將灰塵吸走,將IC料片表面的灰塵微粒除掉,避免出現打標線條模糊,變形,出現偏移等質量問題;進一步的改進是定位裝置采用定位壓板和定位針的結構,由于IC料片上有精準的孔可以用來做定位點,采用針孔定位系統,即由定位針來微調料片的位置,由于定位針的位置不會改變,當IC料片的位置有誤差時,孔會把料片定位準確,精度可以控制在±0.05mm.
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明:
圖1為本實用新型結構圖;
圖2為本實用新型掃塵裝置結構圖;
圖3為本實用新型定位裝置結構圖;
圖4為本實用新型方向檢測裝置結構圖。
圖中:1機架,2上料機構,3送料機構,4方向檢測裝置,41支架,42驅動電機,43傳送帶,44檢測儀器架,45掃描頭,46發光器,5定位裝置,51定位壓板,52定位針,53氣缸,54底座,55彈簧,6掃塵裝置,61毛刷,62電機,63鼓風機,7激光打標裝置,8下料機構。
具體實施方式
圖1、2、3和4所示,本實用新型的全自動IC打標機包括機架1,設在機架1上的上料機構2、送料機構3、方向檢測裝置4、定位裝置5、掃塵裝置6、激光打標裝置7和下料機構8,方向檢測裝置4、掃塵裝置6、激光打標裝置7依次設在送料機構3輸送線路的兩側上,定位裝置5設在送料機構3輸送線路的正上方,所述的掃塵裝置6包括毛刷61、電機62和鼓風機63,電機62的輸出軸與毛刷61轉軸連接。掃塵是用電機62帶動柔軟的毛刷61對打標前的IC料片的表面進行掃塵,不會對IC料片造成損壞,在掃塵的同時還會用旋渦鼓風機63將灰塵吸走,將IC料片表面的灰塵微粒除掉,避免出現打標線條模糊,變形,出現偏移等質量問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





