[實用新型]焊錫機

無效

• 申請號: 200920058150.2
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN201446330U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發明（設計）人: 陳璐陽;鄭勇;程日光;張華
• 申請（專利權）人: 富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種焊錫機，特別是涉及一種用于導線和電子元件焊接的焊錫機。

背景技術

HDMI連接線、USB連接線等連接于電子設備之間的連接線在制造時需要將導線與電子元件的導電端子的焊接部焊接。現有的連接線的生產制造多是由人工采用電焊器進行焊接操作，且受作業方式的限制，多使用錫絲為焊接材料。

但是，上述現有的連接線的人工焊接作業在將導線焊接于電子元件之前，須先由人工裁切掉導線內各芯線端部的氧化部分后，還需由人工剝除導線內各芯線端部的絕緣皮，露出芯線導體，然后再由人工操作電焊器并使用錫絲將露出的各芯線導體焊接于電子元件各導電端子的焊接部上。人工焊接不僅效率低，而且質量不穩定，良率低。人工焊接所用的電焊器的焊頭容易氧化，需精心維護保養，且電焊器使用壽命短。另外，使用錫絲作為焊接材料，其用量在實際使用中有10％～20％的損耗，故原料消耗量大。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現有技術存在的缺陷和不足提供一種焊錫機，其可減少人力及原料消耗并可提高生產效率與產品質量。

為實現上述目的，本實用新型提供一種焊錫機，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部，該焊錫機包括一傳送機構、若干夾具、一錫膏涂覆機構及一焊錫機構。該若干夾具放置于傳送機構上，用于定位導線的芯線及電子元件。錫膏涂覆機構可將錫膏涂覆于芯線的端部與電子元件的焊接部上。焊錫機構可加熱錫膏并將芯線的端部與電子元件的焊接部焊接在一起。

如上所述，本實用新型焊錫機利用芯線的絕緣皮遇熱后縮的特性，用高溫熔融狀態下的錫膏促使絕緣皮后縮而露出芯線導體進行焊接，由此取消了導線內若干芯線剝除絕緣皮的工序，因此本實用新型焊錫機焊接效率高，焊接原料錫膏在使用過程中用量準確，損耗少。

附圖說明

圖1為本實用新型焊錫機一種實施例的立體圖。

圖2為圖1所示焊錫機的夾具的立體圖。

圖3為圖1所示焊錫機的夾具的立體分解圖。

圖4為圖1所示焊錫機的夾具的固持部的立體圖。

圖5為圖1所示焊錫機的傳送機構的立體圖。

圖6為圖1所示焊錫機的傳送機構的部分推送裝置省略動力裝置后的立體圖。

圖7為圖1所示焊錫機的夾具分類機構的立體圖。

圖8為圖1所示焊錫機的線材裁切機構的立體圖。

圖9為圖1所示焊錫機的夾具合攏機構的立體圖。

圖10為圖1所示焊錫機的夾具合攏機構固定于機臺上的部分立體圖。

圖11為圖1所示焊錫機的錫膏涂覆機構的立體圖。

圖12為圖1所示焊錫機的焊錫機構的立體圖。

圖13為圖1所示焊錫機的卸料機構的立體圖。

圖14為圖1所示焊錫機的卸料機構固定于機臺上的部分立體圖。

圖中各零部件的附圖標記說明如下：