[實用新型]改進結構的鞋墊

無效

• 申請號: 200920057680.5
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN201445015U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發明（設計）人: 曹輝
• 申請（專利權）人: 曹輝
• 主分類號: A43B17/02
• 分類號: A43B17/02;A43B17/08;A61H39/04
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

技術領域

本實用新型涉及一種鞋墊，屬于日常生活用品技術領域，尤其是指一種改進結構的鞋墊。

背景技術

鞋子，與人們的日常生活密切相關，所到之處皆需用之，而鞋墊作為鞋子的附屬配套用品，與鞋子一同發揮著重要的作用，為人們的健康生活提供極大的便利。目前，市面上的鞋墊款式琳瑯滿目，但是一般設計成鞋墊與腳底完全貼合，使得腳底與鞋墊長時間貼合接觸而產生濕熱，并且無法疏通空氣，導致人們容易患上腳臭等通病，進而危害人體腳足的健康。于是，有關業者研發生產了一類透氣鞋墊，這類鞋墊上方設有彈性凸塊，彈性凸塊在人們踩踏鞋墊時產生變形緩沖人體重力作用，同時使得腳底無法完全貼合鞋墊，具有一定的透氣作用。然而，這類鞋墊的透氣效果不夠明顯，踩踏感覺也不夠舒適，長時間使用后會導致鞋內產生悶熱情形，進一步影響人體腳部健康。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中的缺點與不足，提供一種結構簡單、節省體力、透氣防臭、有效促進腳部血液循環的改進結構的鞋墊。

為了實現上述目的，本實用新型按以下技術方案實現：

一種改進結構的鞋墊，具有一墊體；所述墊體上方設有外露于墊體且呈弧形結構的彈性氣囊陣列，彈性氣囊陣列由若干個高低排布的彈性氣囊組成，彈性氣囊與墊體一體成型且其內中空填充有能量釋放物質。

進一步，所述墊體包括上、下兩層，上層為硅膠層，下層為真皮層，硅膠層和真皮層無縫連接形成一體，及硅膠層上方設有與硅膠層一體成型且貫穿墊體的彈性氣囊陣列。

進一步，所述墊體為單層硅膠層，及硅膠層上方設有與硅膠層一體成型且貫穿墊體的彈性氣囊陣列。

進一步，所述彈性氣囊陣列的彈性氣囊間彼此相互密閉。

進一步，所述彈性氣囊陣列的彈性氣囊間彼此相互連通。

進一步，所述彈性氣囊陣列的彈性氣囊由腳外側向腳內側凹位逐步增高增大，及每一彈性氣囊底部設有凸點。

進一步，所述墊體于腳跟部位設有圓形彈性墊塊。

進一步，所述墊體于腳掌部位設有碼數剪切線，碼數剪切線采用點斷式。

進一步，所述能量釋放物質為納米陶瓷粉，納米陶瓷粉填充于彈性氣囊內腔。

進一步，所述墊體與鞋子底部結構一體成型。

本實用新型與現有技術相比，其有益效果為：

一、根據人體工程學設計，有助于行走過程中節省體力，并有效緩解行走時膝關節和腰部受到的沖擊力，可有效節省體力30％以上；

二、鞋墊彈性氣囊中填充物富含Ag+，ZnO₂等元素，有效防止腳臭，同時不斷產生能量，促進腳部血液循環，緩解腳氣等癥狀；

三、外觀新穎，觸感舒服。

為了能更清晰的理解本實用新型，以下將結合附圖說明闡述本實用新型的具體實施方式。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖。

圖2是圖1的側面結構示意圖。

圖3是圖1的背面結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1～3所示，本實用新型所述的鞋墊，具有一墊體1，墊體1包括上、下兩層，上層為硅膠層11，下層為真皮層12，硅膠層11和真皮層12無縫連接形成一體。

上述硅膠層11采用硬度為40的硅膠一體成型，其上方設有外露于硅膠層11且呈弧形結構的彈性氣囊陣列2，彈性氣囊陣列2根據人體工程學結構設計，由若干個高低排布的彈性氣囊21組成。彈性氣囊21與硅膠層11一體成型且貫穿墊體1，由腳外側向腳內側凹位逐步增高增大，每一彈性氣囊21底部設有凸點22，同時彈性氣囊21彼此間相互密閉，其內中空填充有能量釋放物質。本實施方式中，該能量釋放物質采用納米陶瓷粉，納米陶瓷粉因含有銀離子和氧化鋅而可以產生能量，從而可以不斷的促進腳部血液循環。

上述硅膠層11于腳跟部位設有圓形彈性墊塊3，其內設有若干個交叉布置的片條。圓形彈性墊塊3的材質硬度比彈性氣囊21小，彈性比彈性氣囊21好，從而可以更好的緩沖人體重力，增加踩踏時的舒適感。上述硅膠層11于腳掌部位還設有點斷式碼數剪切線4，使用者可根據自己的實際碼數，沿點斷式碼數剪切線4剪切多余的部分，或直接沿點斷式碼數剪切線撕裂掉多余部分，以適應自身腳部的尺寸大小，方便實用。