[實用新型]壓控晶體振蕩器

無效

• 申請號: 200920057576.6
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN201509181U
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 龔玉
• 申請（專利權）人: 廣州市圣大電子有限公司
• 主分類號: H03B19/14
• 分類號: H03B19/14;H03H9/15;H03K3/02;H03K5/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種壓控晶體振蕩器，其特征在于，采用帶PECL接口的貼片封裝結構設計，包括依次連接的倍頻振蕩電路、選頻放大電路、及波形轉換輸出電路；其中所述倍頻振蕩電路包括由一個基頻的UM1封裝晶體與三極管Q1及外圍電阻、負載電容、高頻變容二極管組成的柯爾匹茲振蕩電路。

2.根據權利要求1所述的壓控晶體振蕩器，其特征在于，所述倍頻振蕩電路中采用一個基頻為40.96MHz的UM1封裝晶體諧振器。

3.根據權利要求1所述的壓控晶體振蕩器，其特征在于，所述倍頻振蕩電路產生一個40.96MHz的基頻信號，通過其中三極管Q1集電極連接的選頻網絡，選擇其三次諧波，得到122.88MHz信號，所述選頻放大電路對122.88MHz信號進行選頻放大，再通過所述波形轉換輸出電路中的芯片將正弦波信號，轉換為LVPECL或PECL差分電平輸出。

4.根據權利要求1至3任一項所述的壓控晶體振蕩器，其特征在于，所述倍頻振蕩電路、選頻放大電路中三極管的發射極都連接有交直流反饋電阻。

5.根據權利要求1至3任一項所述的壓控晶體振蕩器，其特征在于，所述壓控晶體振蕩器中的電阻和電容都采用SMD0402封裝，而且所述壓控晶體振蕩器采用單層PCB結構設計，形成微型的表面貼裝型產品；或者所述壓控晶體振蕩器中的電阻和電容可進行貼片焊接。