[實用新型]一種電子元器件集成板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920057216.6
• 申請日: 2009-05-19
• 公開（公告）號: CN201426226Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任航
• 申請（專利權(quán)）人: 任航
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 佛山市永裕信專利代理有限公司
• 代理人: 楊啟成

技術(shù)領(lǐng)域：

本實用新型涉及一種電子元器件集成板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的需要對工作中的電子元器件進行降溫的電子元器件集成板一般是由一中間加工有冷卻水道的厚銅板，數(shù)個電子元器件按照循序排列固定在厚銅板上。工作時，往冷卻水道內(nèi)通入冷卻液，以便冷卻、帶走電子元器件工作時所產(chǎn)生的熱量，防止電子元器件在高溫下?lián)p壞。此種電子元器件集成板的缺點是制造成本高，而且，水道的加工困難，不容易根據(jù)實際的需要在厚銅板內(nèi)設(shè)置加工特殊走向的水道。

發(fā)明內(nèi)容：

本實用新型的發(fā)明目的在于提供一種制造成本低、加工容易的電子元器件集成板。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，由導(dǎo)熱板、固定在導(dǎo)熱板上的數(shù)個電子元器件、設(shè)置在導(dǎo)熱板下面的緊靠在導(dǎo)熱板表面的盤管構(gòu)成，盤管下面的兩側(cè)通過導(dǎo)熱材料焊接在導(dǎo)熱板。導(dǎo)熱材料是銅或者錫。由于采用在導(dǎo)熱板上焊接盤管的方式來將工作中的電子元器件所發(fā)出的熱量排走，而盤管的設(shè)定及特殊走向是很容易加工的，而且，在導(dǎo)熱板上設(shè)置盤管，成本低。

這里，為了提高散熱效果，盤管與導(dǎo)熱板連接的面是平面，這樣，就能有效地保證盤管有足夠的面積與導(dǎo)熱板接觸，保證散熱的效果。

本實用新型與已有技術(shù)相比，具有制造成本低、加工容易的、散熱效果好的優(yōu)點。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的后面視圖。

具體實施方式：

現(xiàn)結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細描述：

如圖所示，本實用新型由銅質(zhì)導(dǎo)熱板1、固定在導(dǎo)熱板1上的數(shù)個電子元器件2(如電阻)、設(shè)置在導(dǎo)熱板1下面的緊靠在導(dǎo)熱板1表面的銅盤管3構(gòu)成，盤管與導(dǎo)熱板連接的面是平面(將盤管的下面壓平，這樣，盤管的下面就形成平面)。盤管3下面的兩側(cè)通過銅焊或者錫焊4與導(dǎo)熱板1固定連接在一起。