[實用新型]小型CMOS影像采集模組

無效

• 申請號: 200920055722.1
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201403146Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 凌代年;張少勤;何俊
• 申請（專利權）人: 廣州大凌實業股份有限公司
• 主分類號: H04N5/335
• 分類號: H04N5/335;H01L27/146
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司
• 代理人: 賀秀梅

技術領域

本實用新型涉及一種CMOS影像采集模組，具體為一種小型化的小型CMOS影像采集模組。

背景技術

CMOS是Complementary?Metal?Oxide?Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫，是指制造大規模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片。CMOS影像采集模組將光、影、像轉換為電子數字信號，CMOS鏡頭的每個像素包含了放大器與A/D轉換電路，多個定位電子元件壓縮在單一像素的感光區域的表面積內。CMOS影像采集模組工作原理是利用photodiode進行光與電的轉換。物體通過鏡頭(Lens)聚集的光線，通過CMOS感光集成電路，將光信號轉化為電信號，經過內部的ISP(圖像信號處理器)轉換后變為數字圖像信號輸出。再送到數字信號處理器中加工處理，轉化為標準的YUV、RGB格式圖像信號。

CMOS影像采集模組可以分為兩類：定焦模組和自動對焦模組。定焦模組是鏡頭組和芯片組裝好以后將鏡頭的位置固定、調焦距離不變的CMOS影像采集模組。這類模組在生產當中需要根據Sensor的感光特性，計算出鏡頭的調焦距離，固定Sensor于鏡頭的相對距離上。隨著科技的發展，Sensor的感光晶圓越做越小，這也使得CMOS影像采集模組生產廠家需要根據Sensor的特點設計與之相適應的小型CMOS影像采集模組。隨著3G時代的到來，攝像頭模組也出現兩個發展的趨勢；一個方面就是以自動對焦或光學變焦的高端像素，另一個發展的方向就是小型CMOS影像采集模組。

由于3G手機輸出帶寬和手機空間的限制，傳統以定位柱、定位孔的定位方法在前置攝像頭只能使用低像素小型CMOS影像采集模組，以實現視頻通話的功能。

實用新型內容

本實用新型的目的是根據CMOS感光芯片越做越小的特點，設計一種超小超薄、節約成本的小型CMOS影像采集模組；以符合CMOS影像采集模組目前的發展方向，在未來的3G手機攝像頭模組中取得領先優勢。

本實用新型是這樣實現的：小型CMOS影像采集模組，包括鏡頭、鏡座、電路板和CMOS感光芯片，鏡頭與鏡座通過螺紋連接，CMOS感光芯片封裝在電路板上，電路板上設置有作為定位功能的定位電子元件。定位電子元件不僅是電路設計的需要，也可以起到定位的作用。

所述的定位電子元件可以是電容或者電阻.

所述的鏡頭和鏡頭座組成的鏡頭模組外設置有金屬保護罩；屏蔽罩的作用是增加模組抗震性能，延長使用壽命；并且可以有效屏蔽電磁干擾，對于產品的電磁兼容性有很好的保障。

所述的電路板為柔性線路板(FPC)，柔性電路板與CMOS感光芯片連接的背面設置有補強鋼片，柔性電路板的連接焊盤的背面設置增強硬塑板。補強鋼片起到加強保護CMOS感光芯片和柔性電路板PFC的作用，硬塑板也是起到保護FPC板的作用.

所述的鏡座與柔性線路板通過熱固膠粘合連接。

所述的鏡頭和鏡座在定焦后通過膠水粘合固定。

所述的鏡頭和鏡頭座組成的鏡頭模組外設置有金屬保護罩。

本實用新型基于最先進CMOS感光芯片的晶圓技術，采用CSP模組封裝技術，將CMOS影像采集模組微型化，最小尺寸可以做到4.5mm×4.5mm×2.8mm。在其間，從設計到生產組裝，均采用先進的生產封裝工藝，確保了超小超薄CMOS影像采集模的品質。在鏡頭和鏡座組成的鏡頭組與CMOS感光芯片定位上，大膽突破，摒棄了傳統以定位柱、定位孔的定位方法，采用CMOS感光芯片邊角和定位電子元件定位，定位精度高，準確。

附圖說明

圖1為本實用新型小型CMOS影像采集模組的裝配示意圖；

圖2為本實用新型小型CMOS影像采集模組中鏡頭的俯視圖；

圖3為本實用新型小型CMOS影像采集模組中鏡頭的局部剖面圖；

圖4為本實用新型小型CMOS影像采集模組鏡座俯視圖；

圖5為本實用新型小型CMOS影像采集模組A-A部剖視圖；

圖6為本實用新型小型CMOS影像采集模組的主視圖；

圖7為本實用新型小型CMOS影像采集模組C-C部剖視圖。

圖8為本實用新型小型CMOS影像采集模組裝配有金屬保護罩的結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型小型CMOS影像采集模組進行詳細的說明。