[實用新型]一種IC測試制具改良結構有效
| 申請號: | 200920055007.8 | 申請日: | 2009-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN201402307Y | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 林璟宇 | 申請(專利權)人: | 東莞中探探針有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 卞華欣 |
| 地址: | 523920廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 測試 改良 結構 | ||
技術領域:
本實用新型涉及IC測試設備技術領域,特指一種IC測試制具改良結構。
背景技術:
現今集成電路(Integrated?Circuits)相關技術已相當成熟,可生產出各式不同IC來滿足大眾需求,而每一種IC大量生產后,在出貨販賣前,最重要的環節為測試每顆IC是否正常運作,就像所有產品一樣,在出貨前必經最后的品管測試,而IC測試的過程中必須考慮到每種IC根據不同接腳數量而有不同規格的外封裝,須有相對應的測試制具以重復容置IC來進行測試。
IC的封裝規格眾多,常見如SOP(Small?Out-Line?package)、QFP(Quad?Flat?Package)、BGA(Ball?grid?array)、LCC(LeadlessChip?Carrier)、SOIC(Small-outline?integrated?circuit)等,而相對應的IC測試制具,例如圖9所示,是SOP(Small?Out-Line?package)IC測試制具的剖視圖,其引腳從封裝兩側引出呈L形海鷗翼狀,主要包括一座體10,該座體10設有一用以放置待測集成電路100的容置空間11,而在該容置空間11內相對應該集成電路100的金屬腳101位置,設有復數導電彈片200,使該導電彈片200的第一接觸端201對應觸接該復數金屬腳101,導電彈片200在該座體10底部露出第二接觸202端以連接電路板,其中該復數導電彈片200會因為須重復地置換欲測試的集成電路100,而反復地與該金屬腳101磨擦接觸,長時間下來必然使得該第一接觸端201與該金屬腳101的接觸面磨損,使該第一接觸端201表面鍍金的部分消失,漸漸的造成該第一接觸端201與該金屬腳101電性接觸不良,影響IC測試過程的準確性,再者,由于該種導電彈片200為了能夠確保與該金屬腳101接觸,通常該第一接觸端201會懸空露出,利用該導電彈片200本身的材質彈性提供觸接時的復位彈性與可彈壓空間,使得該第一接觸端201露出的部位較多,而容易令該第一接觸端201因意外受力而彎折偏移,例如腳位不合的集成電路100放入該容置空間11后而欲取出時,容易使該金屬腳101與該第一接觸端201因錯位而相互勾掣,導致該第一接觸端201彎折,若在未察覺該第一接觸端201彎折的狀態下,而繼續進行該集成電路100測試,輕微則影響IC測試的準確性,嚴重則造成受測的該集成電路100損毀報銷,帶來極大的不便。
為了能改善上述常規IC測試制具的缺點,還有一種IC測試制具利用探針的方式來取代利用該導電彈片200的方式,令接觸該金屬腳101的接觸面由平面方式轉換成單點接觸方式,使得制具使用壽命增加,且不易損壞,但利用探針方式改善該導電彈片200的缺點同時,又會產生另一種缺點,因為常規的探針是垂直的針柱狀形體,該針柱狀形體是無法彎折的,使得探針的排列必須與IC腳位的排列匹配,而IC腳位是緊密排列,電路板上的電路接點也要跟著緊密配置,造成制具定位困難且容易造成接點過密,接點在焊錫過程中容易相互短路,增加了許多不必要的風險,由此可知,目前急需要一種能夠同時囊括上述兩種方式的優點、且同時可避免缺點的測試制具。
實用新型內容:
本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種IC測試制具改良結構,克服現有制具使用壽命短的不足。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種IC測試制具改良結構,其包含一設于電路板上的座體,該座體設有一放置集成電路的容置空間,該容置空間內設有至少兩組導電探針,所述導電探針在垂直于座體表面的直線上伸縮,所述導電探針的一端設有與集成電路的接腳電性連接的第一接觸端,另一端設有第二接觸端,所述第二接觸端垂直于所述座體底部,且露出所述座體底部,所述座體底部還設有一轉接件,該轉接件與第二接觸端接觸的表面設有相對應的第一轉接電路,該轉接件與電路板接觸的一面設有第二轉接電路,所述第一轉接電路、第二轉接電路相接且電性導通,且,該第二轉接電路的接點分布位置與第一轉接電路的接點分布位置不相同。
第一轉接電路和二轉接電路是設置在電路板上的電路銅線。
所述接點為設置在電路板上的裸銅接點。
所述轉接件為硬質電路板。
所述轉接件為軟質電路板。
所述座體與轉接件之間設有至少一緩曲件。
所述緩曲件與座體連接為一體結構。
所述緩曲件與轉接件連接為一體結構。
所述緩曲件為獨立的部件。
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