[實用新型]插頭連接裝置及基板

有效

• 申請號: 200920053821.6
• 申請日: 2009-04-01
• 公開（公告）號: CN201450139U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發明（設計）人: 蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/14
• 分類號: H01R12/14;H01R12/04;H01R9/03;H01R13/648;H01R13/658;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種插頭連接裝置及基板，尤指一種使用于輸入輸出的插頭連接裝置及基板。

【背景技術】

目前業界普遍使用的一種插頭連接裝置包括一絕緣本體a、設于所述絕緣本體a中的多個導電端子b、設于所述絕緣本體a一端的一基板c以及焊接于所述基板c上的一導線d。

多個所述導電端子b分兩排設置于所述絕緣本體a內，每一排所述導電端子b具有三第一傳導組b1，每一所述第一傳導組b1具有二信號端子S1和位于二所述信號端子S1一側的一接地端子G1，每一所述導電端子b具有一尾端b2延伸出所述絕緣本體a。

所述基板c具有相對設置的一頂面c1和一底面c2，其中一排所述導電端子b延伸進入所述頂面c1，另一排所述導電端子b延伸進入所述底面c2，所述頂面c1和所述底面c2分別設有一排端子焊點c3和一排導線焊點c4，所述端子焊點c3一一對應導接所述導線焊點c4，所述端子焊點c3用于供所述導電端子b焊接，所述導線焊點c4用于供所述導線d焊接，故，相應地每一排所述端子焊點c3具有三第二傳導組c5，每一所述第二傳導組c5具有二信號端子焊點S2對應導接二所述信號端子S1和位于二所述信號端子焊點S2一側的一接地端子焊點G2對應導接所述接地端子G1。

目前所述導線d通常通過手工焊接方式焊接在所述基板c上，由于所述導線焊點c4成一排設置，在所述基板c有限的面積上所述導線焊點c4的排列相當密集，而且所述導線焊點c4的焊接面積也非常有限，從而使得所述導線d焊接在所述導線焊點c4上時非常不方便。

另外，由于所述接地端子焊點G2位于二所述信號端子焊點S2的側邊，所以二所述信號端子焊點S2之間的信號干擾不能得到屏蔽。

為了改善上述缺陷，設計人員設計出如美國專利US5679008所揭示的另一種插頭連接裝置，所述插頭連接裝置具有連接在一電連接器一端的一基板組件和焊接在所述基板組件上的一導線。

所述基板組件的正面和反面皆具有一端子焊接區域供所述電連接器焊接以及一導線焊接區域供所述導線焊接，所述導線焊接區域具有多個信號片和多個接地片，且所述正面和所述反面的所述信號片和所述接地片的排列方式一致，即所述信號片和所述接地片呈前后設置，且所述信號片位于一排，所述接地片位于另一排，且每相鄰的二所述信號片之間設有一所述接地片，這樣一來，相鄰的所述信號片和所述接地片之間的間距拉大了，從而使所述導線的焊接更加方便，而且，所述信號片和所述接地片的焊接面積也增加了很多，從而更加方便所述導線的焊接，而且通過在相鄰的二所述信號片之間設置一所述接地片來達到屏蔽效果，防止相鄰的二所述信號片之間產生信號干擾。另外，設于所述正面和所述反面的所述信號片對稱設置，且所述接地片也對稱設置。

雖然所述基板組件上的所述信號片和所述接地片的排布解決了先前信號干擾得不到屏蔽和不方便焊接的問題，但由于所述信號片和所述接地片的焊接面積增加了，且設于所述正面和所述反面的所述信號片對稱設置，所述接地片也對稱設置，根據C＝εS/4πkd，所述正面和所述反面的所述信號片之間的正對面積S最大，所以會加大電容C，雖然所述電連接器的信號可以很流暢的通過所述端子焊接區域，但因為所述導線焊接區域的所述電容C的增加，影響到特性阻抗，而導致信號不能完整流暢的通過所述導線焊接區域，從而影響所述插頭連接裝置的高頻性能。

鑒于上述原因，有必要設計一種新的插頭連接裝置及基板，以克服上述缺陷。

【實用新型內容】

針對背景技術所述面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種可通過減小電容從而提高高頻性能的插頭連接裝置及基板。