[實用新型]一種節省空間的雙SIM卡PCBA及手機

無效

• 申請號: 200920053286.4
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN201436798U
• 公開（公告）日: 2010-04-07
• 發明（設計）人: 屈豐廣
• 申請（專利權）人: 深圳新中橋通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及通訊領域，具體地說是一種用于手機的PCBA及手機。

背景技術

隨著通信技術的高速發展，手機逐漸擺脫了單純的通訊功能，不再劃地自限，逐漸融入了相機、MP3等功能，而且為了使用方便更是推出了雙SIM卡手機。但是現有技術的多種雙SIM卡手機中，通常是將SIM卡設置在電池倉內，由于要在電池倉中設置兩張SIM卡，所以SIM卡占用了電池倉很大的空間，在不美觀的同時也導致了電池容量變小，使得手機待機時間變短。

實用新型內容

為解決現有技術存在的問題，本實用新型提供了一種可加長待機時間、節省空間的雙SIM卡PCBA及手機。

本實用新型是這樣實現的：

一種節省空間的雙SIM卡PCBA(貼片主板)，所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過板對板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設置在SIM卡板上。

可選的，雙SIM卡卡座為二合一式。

本實用新型還提供了一種采用所述雙SIM卡PCBA的手機，所述手機包括按機殼、按鍵板、雙SIM卡卡座，所述手機還設置有PCBA，所述PCBA包括主板PCB與SIM卡板，所述主板與SIM卡板之間通過板對板連接器連接，所述雙SIM卡卡座設置在SIM卡板上。

可選的，所述主板上集成基帶、射頻和電源管理芯片，所述SIM卡板上集成藍牙、雙SIM卡卡座和存儲卡座，馬達焊接在SIM卡板上。

可選的，所述手機內設置Receiver/Speaker二合一喇叭，Receiver/Speaker二合一喇叭采用彈片接觸式喇叭，主板與SIM卡板中間有設置一個塑料卡座，塑料卡座把喇叭固定好，并形成音腔。

可選的，所述板對板連接器為40pin。

可選的，所述存儲卡座采用push-to-push形式。

可選的，所述手機為滑蓋型。

本實用新型提供的一種節省空間的雙SIM卡PCBA主體采用主板與SIM板分離的形式，使得在結構上滿足要求的同時，也給了PCB主板工程師足夠的空間去合理布局。采用本實用新型的PCBA板的手機，由于采用優良布局使得手機結構緊湊時尚，更是讓用戶感受到了雙卡雙待的實用性，由于雙SIM卡卡座不占用電池倉的空間，使得電池的容量增大，延長了待機時間。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本實用新型的不當限定，在附圖中：

圖1為本實用新型實施例提供的PCBA結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的雙SIM卡手機結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的雙SIM卡手機結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的雙SIM卡手機組裝示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，在此本實用新型的示意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。

如圖1所示，本實施例提供了一種節省空間的雙SIM卡PCBA，所述PCBA由主板1與SIM卡板2組成，所述主板1與SIM卡板2之間通過板對板連接器3連接，所述雙SIM卡卡座4設置在SIM卡板2上。

如圖2-4所示，本實施例提供的雙SIM卡手機包括按機殼5、按鍵板6、雙SIM卡卡座4、顯示屏7，所述手機還設置PCBA9，所述PCBA由主板1與SIM卡板2組成，所述主板1與SIM卡板2之間通過板對板連接器3連接，所述雙SIM卡卡座4設置在SIM卡板2上。

采用主板1與SIM板2分離的形式，使得在結構上滿足要求的同時，也使主板1空間增大，可優化主板1上的布局，另外由于雙SIM卡卡座4設置在SIM卡板2上，雙SIM卡卡座4不占用電池倉的空間，使得電池的容量增大，延長了待機時間。

由于采用SIM卡板2與主板1分離的形式，可使主板1或SIM卡板2上布局更多的功能模塊，使得手機在具有雙卡雙待的功能下，也可完美實現手機功能多樣化，本實施例中所述主板1上可集成基帶、射頻和電源管理芯片，所述SIM卡板2上可集成藍牙、雙SIM卡卡座4和存儲卡座8，馬達焊接在SIM卡板上。由于SIM卡板和主板上擁有足夠的空間，所以在實現現有功能的基礎上還可以增加其他功能模塊。