[實用新型]高導熱型金屬基覆銅箔層壓板有效
| 申請號： | 200920052279.2 | 申請日： | 2009-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN201436206U | 公開（公告）日： | 2010-04-07 |
| 發明（設計）人： | 羅君;林晨 | 申請（專利權）人： | 珠海全寶電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/04 | 分類號： | B32B15/04;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 金屬 銅箔 層壓板 | ||
【權利要求書】：
1.高導熱型金屬基覆銅箔層壓板，由金屬基板(1)、導熱絕緣層(2)和銅箔(3)復合粘接組成，其特征在于：所述導熱絕緣層(2)是由一層或者多層通過連續化涂膠的導熱膠膜組成。
2.根據權利要求1所述的高導熱型金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于：所述導熱絕緣層(2)的厚度為20-2000μm，所述銅箔(3)的厚度為9-350μm。
3.根據權利要求1所述的高導熱型金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于：所述金屬基板(1)是鋁板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。
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