[實用新型]一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構

有效

• 申請號: 200920051660.7
• 申請日: 2009-02-25
• 公開（公告）號: CN201356436Y
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 陳梓平
• 申請（專利權）人: 陳梓平
• 主分類號: A47J27/21
• 分類號: A47J27/21
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，包括一陶瓷壺體，一密封固接于陶瓷壺體下底面的可適用于電磁加熱的導磁金屬層，導磁金屬層與壺體中的水液接觸進行熱傳導，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面的邊緣向壺中心方向彎折而形成一粘接環口，所述導磁金屬層的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環口的形狀相匹配的粘接環邊，所述粘接環口與粘接環邊通過粘合層而密封固接。

2、根據權利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，其特征在于所述粘接環邊與水平底面的夾角為30-50度間的任一數值。

3、根據權利要求2所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，其特征在于所述粘接環邊與水平底面的夾角為45度。

4、根據權利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，其特征在于所述導磁金屬層的中心設有加肋圈。

5、根據權利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面呈摟空狀。

6、根據權利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結構，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面呈篩網狀。