[實用新型]一種利用半導體制冷的大功率LED光源模塊

有效

• 申請號: 200920050679.X
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN201373367Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 李炳乾;鄭同場
• 申請（專利權）人: 深圳市成光興實業發展有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，包括基座、MCPCB、LED陣列、反光杯，其特征在于：還包括一半導體致冷器，半導體致冷器包括致冷端和發熱端，致冷端與MCPCB的金屬層連接，發熱端與基座連接，LED陣列安裝在MCPCB上，反光杯底部固定在基座上，并將MCPCB、半導體致冷器、基座三者壓緊。

2、如權利要求1所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：MCPCB板上與每個LED熱沉對應位置的絕緣層被除去，LED熱沉采用高導熱率的金屬焊料直接焊接在MCPCB的金屬層上。

3、如權利要求1或2所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：所述MCPCB板可以替換為普通線路板和金屬薄板組合。

4、如權利要求1或2所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：所述反光杯由絕熱材料制成。

5、如權利要求1或2所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：所述反光杯由金屬材料制成，在金屬反光杯與基座之間設有隔熱環。

6、如權利要求1或2所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：LED陣列和半導體致冷器在工作電流匹配時，可以串聯構成一個回路。

7、如權利要求1或2所述的利用半導體制冷的大功率LED光源模塊，其特征在于：所述LED陣列可以替換為在MCPCB板上采用COB技術封裝LED芯片陣列。