[實用新型]采用COB技術和陣列化互連的白光LED光源模塊

無效

• 申請號: 200920050678.5
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN201373272Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 李炳乾;鄭同場
• 申請（專利權）人: 深圳市成光興實業發展有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V15/02;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種光源模塊，尤其涉及一種采用COB技術和陣列化互連的白光LED光源模塊。

背景技術

現有技術中的白光LED燈具一般是產生藍光的LED芯片與熒光物質層緊貼并被封裝在一個密閉空間內以形成白光LED。

這種結構的缺點為：產生藍光LED芯片與熒光物質層形成一個整體，因此兩者無法相互分離，從而導致一些問題，比如由于直接在藍光LED芯片上涂熒光粉，因此熒光粉的均勻性難以控制，進而導致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且難以在成品制造后調整成品白光LED燈具的色溫；又比如由于熒光粉直接接觸藍光LED芯片的管芯，因此藍光LED芯片發出的熱量促使熒光粉的工作溫度偏高，最終加快了熒光粉的老化衰減過程，降低了熒光粉的壽命，最終影響了整個白光LED燈具的使用壽命。

此外，公開號為CN101017814A的發明專利申請公開了一種隔離式熒光膜白光LED燈。在這種結構中，預先用熒光粉等材料制成熒光膜，再將熒光膜與LED芯片保持適當距離設在LED芯片發光面的前方，最后將熒光膜與LED芯片封裝在一個密閉空間內從而形成隔離式熒光膜白光LED燈。公開號為CN101294662A的發明專利申請公開了一種白光LED照明燈具及其制造方法。在這種結構和方法中，將冷色LED光源與透光層密封在一個空間內，將涂有熒光物質層的透光載體設于透光層前方的燈具殼體上以形成白光LED。

與產生藍光的LED芯片與熒光物質層緊貼并被封裝在一個密閉空間內的現有技術相比，CN101017814A和CN101294662A公開的白光LED燈具的熒光粉與LED芯片未緊密貼附，進而在一定程度上減少了二者之間產生熱的相互影響，因此既能激發熒光物質混成白光，又降低熒光粉工作溫度，在一定程度上延長了白光LED燈的使用壽命，提升了白光LED燈的整體性能。

然而，CN101017814A和CN101294662A公開的白光LED燈具的缺點在于：一是對激發光的均勻性考慮不夠，給熒光粉的涂抹工藝帶來不便，也就是難以實現熒光粉的均勻涂抹，因此所制得的白光的光亮度一致性較差；二是LED芯片封裝密度難于提高，從而限制了光源模塊單位面積的亮度和輸出光通量的提高；三是電路連接方式采用傳統的串并聯形式，當芯片數量很多時，光源可靠性和壽命都受到影響；四是結構和工藝上仍有可以提高的地方，對產品的后繼使用考慮不夠。

因而，有必要提供一種改良的白光LED光源模塊，以便克服現有技術的缺點與不足。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種光亮度均勻、亮度高、可靠性好、結構緊湊、制作工藝簡單、后繼設計使用方便的白光LED光源模塊。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種采用COB技術和陣列化互連的白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體(1)、設置在模塊殼體(1)內部的電路板(2)、設置在電路板(2)上的LED芯片陣列(3)、將LED芯片陣列(3)封裝在所述電路板(2)上的封裝膠(4)、將所述模塊殼體(1)的開口遮蓋起來的高透光出光板(5)、涂設在所述高透光出光板(5)上更加靠近所述LED芯片(3)的表面上的熒光物質層(6)。

本實用新型的優點在于：光亮度均勻、亮度高、可靠性好、結構緊湊、制作工藝簡單、后繼設計使用方便。

下面將結合附圖，通過優選實施例詳細描述本實用新型。

附圖說明

圖1是本實用新型白光LED光源模塊的剖視結構示意圖。

圖2是本實用新型白光LED光源模塊的LED芯片采用陣列化互連的結構示意圖。

圖3是本實用新型白光LED光源模塊的LED芯片采用陣列化互連的電路原理圖。

具體實施方式

現在參考附圖對本實用新型進行描述。

如圖1-3所示，本實用新型提供的白光LED光源模塊包括具有開口的模塊殼體1、設置在模塊殼體1內部的電路板2、設置在電路板2上的LED芯片陣列3、將LED芯片陣列3封裝在所述電路板2上的封裝膠4、將所述模塊殼體1的開口遮蓋起來的高透光出光板5、涂設在所述高透光出光板5上更加靠近所述LED芯片3的表面上的熒光物質層6。