[實用新型]鋁塑紙復合包材封口粘合裝置

無效

• 申請號: 200920047312.2
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN201427684Y
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 陳明珠;尤其香;宋貞忠;朱長寶
• 申請（專利權）人: 朱長寶
• 主分類號: B65B51/22
• 分類號: B65B51/22;B31B1/66
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司
• 代理人: 吳靜安

1.鋁塑紙復合包材封口粘合裝置，安裝在對應的封口機上，其特征在于包括組成閉合磁路的第一高頻鐵氧體構件、第二高頻鐵氧體構件和纏繞在第一高頻鐵氧體構件上的感應線圈及與感應線圈連接的高頻感應電路，第二高頻鐵氧體構件置于第一高頻鐵氧體構件的開口端，并與該開口端存有一縫隙。

2.根據權利要求1所述的鋁塑紙復合包材封口粘合裝置，其特征在于所述第一高頻鐵氧體構件采用U字形結構，第二高頻鐵氧體構件采用一字形結構，并置于第一高頻鐵氧體構件的U形開口的上側，感應線圈纏繞在該U字形的第二高頻鐵氧體構件的一側柱上，所述第一高頻鐵氧體構件和所述第二高頻鐵氧體構件組成閉合磁路。

3.根據權利要求2所述的鋁塑紙復合包材封口粘合裝置，其特征在于所述高頻電流發生電路包括整流橋BD、濾波電感L1、濾波電容C1、諧振電容C2、感應線圈L2、阻尼管D和功率管IGBT，阻尼管D并接在IGBT管的C、E極，功率管IGBT的C極依次串接相互并接的諧振電容C2和感應線圈L2、濾波電感L1與整流橋BD的輸出高電位端連接，IGBT管的E極與整流橋BD的輸出低電位端連接，濾波電容C1一端與整流橋BD的輸出低電位端連接，一端與諧振電容與濾波電感的串接點連接。