[實用新型]抗拉扯的電子連接器無效
| 申請號: | 200920046317.3 | 申請日: | 2009-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN201450138U | 公開(公告)日: | 2010-05-05 |
| 發明(設計)人: | 王建淳;陳少凱;吳志凡 | 申請(專利權)人: | 達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/14 | 分類號: | H01R12/14;H01R13/516;H01R13/502;H01R13/58 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 陳忠輝 |
| 地址: | 215129 江蘇省蘇州市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拉扯 電子 連接器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子連接器,尤其涉及一種具有抵抗外力拉扯致使電路板或導線脫離公端連接器的電子連接器。
背景技術
由于液晶顯示器和系統主機之間的信號通訊量非常龐大且頻率非常高,所以目前架設在液晶顯示器接口與系統主板接口之間的高頻信號傳輸系統,都是采用具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS,Low?Voltage?Differential?Signal)接收器作為液晶顯示器接口的信號傳輸接口,并經由信號傳輸線(Transmission?Line)的連接與系統主板接口上的信號傳輸接口,即與系統主板接口上的連接器插座一起構成完整的信號連接,以此共同組成一種常規使用的LVDS信號傳輸系統。
一般使用在這種常用的LVDS信號傳輸系統中的公端連接器,包括設有插入對接端與線材搭接端的電路板及焊接在電路板上的信號傳輸線,其中電路板與信號傳輸線設置在該公端連接器的固定效果較差,容易受外力拉扯而脫離此公端連接器。該LVDS信號傳輸系統中的公端連接器作為該類連接器的代表,并不意味著存在抗拉扯性差、導線易脫離的公端連接器僅局限于LVDS信號傳輸之用的連接器。
發明內容
本實用新型的目的旨在提供一種抗拉扯的電子連接器,克服現有常規連接器結構強度差的缺陷,以實現方便的連接器端口插拔作業,以及高效、穩定的信號傳輸。
實現本實用新型的目的,其技術方案是:
抗拉扯的電子連接器,包括具有凸出部和承載部的第一殼體、設置于第一殼體承載部上的絕緣本體、電路板以及罩設于絕緣本體和電路板上方的第二殼體;其中所述電路板具有設置于絕緣本體上的搭接部和設置于第一殼體凸出部上的對接部,其特征在于:所述絕緣本體朝向對接方向的前半部左右兩側分別設有一相對的定位塊,且所述電路板在左右兩側分別設有一卡合部,所述定位塊卡接于卡合部內。
進一步地,前述抗拉扯的電子連接器,其中該定位塊設有延伸而出的一凸塊,而卡合部為一缺口,凸塊嵌卡在缺口內;該第一殼體設有第一卡扣部,第二殼體設有第二卡扣部,第一卡扣部于第二卡扣部連接時相互扣合,且該第一卡扣部和第二卡扣部抵靠于定位塊的側壁上;該述第一殼體設有一嵌合部,所述絕緣本體的定位塊設有一開孔,所述嵌合部插接于開孔內。
進一步地,前述抗拉扯的電子連接器,其中該絕緣本體在背向電子連接器插接方向的后半部形成有復數第一凹槽;或者該第一殼體在背向電子連接器插接方向的后側面形成有復數第二凹槽;又或者該絕緣本體在背向電子連接器插接方向的后半部形成有復數第一凹槽,且所述第一殼體在背向電子連接器插接方向的后側面形成有兩者組裝后與復數第一凹槽相對應的復數第二凹槽。
本實用新型抗拉扯的電子連接器,其有益效果為:
通過電路板上所設卡合部與絕緣本體上所設定位塊的卡合作用,可以使得該電子連接器具有止退電路板及固定導線的作用,解決了電路板與導線容易受外力拉扯而脫離電子連接器的問題,提高了電子連接器的結構強度,進一步提高電子連接器在信號傳輸上的穩定性。
以下結合一優選實施例及其附圖,對本實用新型的結構特征及技術效果作進一步地詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型電子連接器的立體組合示意圖;
圖2是本實用新型電子連接器的立體分解示意圖;
圖3是圖2中第一殼體的立體放大示意圖;
圖4是圖2中絕緣本體的立體放大示意圖;
圖5是圖2中電路板的立體放大示意圖;
圖6是圖2中第二殼體的立體放大示意圖。
以上圖中各附圖標記的含義為:
1-電子連接器、10-第一殼體、100-第一卡扣部、102-凸出部、103-嵌合部、104-承載部、106-第二凸起部、107-第二凹槽、108-第一嵌合部、109-開口部、12-絕緣本體、122-定位塊、123-開孔、124-支撐塊、125-凸塊、126-第一凸起部、127-第一凹槽、14-電路板、141-對接部、142-搭接部、143-第一接點、144-第二接點、145-卡合部、146-第二嵌合部、147-插入部、16-第二殼體、160-第二卡扣部、18-容置空間、2-導線、3-結合層、4-絕緣層。
具體實施方式
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