[實用新型]硅片夾持器無效
| 申請號: | 200920045486.5 | 申請日: | 2009-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN201450000U | 公開(公告)日: | 2010-05-05 |
| 發明(設計)人: | 周永清 | 申請(專利權)人: | 宜興市鼎科電子電力器材廠 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所 32228 | 代理人: | 方為強 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 夾持 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種手動夾持工具,尤其是涉及一種用于夾持清洗或拋光后的硅片的夾持器。
背景技術
硅片是制造大規模集成電路的主要材料,在生產過程中通常需要經過拋光、清洗等工藝過程制造成集成電路級半導體硅片。在拋光和清洗工藝完成后,通常直接用手取出硅片,此時用手取出經過拋光或清洗的硅片,會引起硅片邊緣及表面劃傷或再次污染,從而嚴重地影響產品的合格率,造成原材料的浪費,大大地提高制造成本。
實用新型內容
本申請人針對上述的問題,進行了研究改進,提供一種結構簡單、操作方便的硅片夾持器,減少對經拋光或清洗的硅片的表面劃傷或污染,提高產品的合格率,減少原材料的浪費,降低制造成本。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用如下的技術方案:
一種硅片夾持器,包括操作部及夾持部,所述操作部包括兩個上端鉸接在一起的弧形操作臂,操作臂上部分別設有操作手柄,操作臂的下端連接夾持部,兩個操作臂上部的內側連接有拉簧;所述夾持部為呈V形的夾持桿,夾持桿上設有容片槽。
進一步的:
所述容片槽的橫截面呈V形。
所述V形容片槽的角度為45°~90°。
所述V形夾持桿的夾角為90°~130°。
本實用新型的技術效果在于:
本實用新型公開的一種硅片夾持器,結構簡單,操作方便,夾持可靠,由于采用V形的夾持部及V形的容片槽,與硅片的接觸面積小,減小對經拋光或清洗的硅片表面劃傷或污染的可能,提高產品的合格率,減少原材料的浪費,降低制造成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的三維結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。
如圖1所示,本實用新型包括操作部1及夾持部2,操作部1包括兩個操作臂101,兩個操作臂101呈弧形,兩個操作臂101的上端通過銷軸103鉸接在一起,操作臂101上部分別設有操作手柄102,操作臂101的下端連接夾持部2,兩個操作臂101上部的內側連接有拉簧104,操作時由拉簧104的彈力來夾持硅片.夾持部2為呈V形的夾持桿201,夾持桿201上設有容片槽202,V形夾持桿201的夾角A的最佳實施范圍在90°~130°之間,本實施例中該夾角A為120°,容片槽202的橫截面可以是矩形、弧形或其他形狀,在本實施例中,容片槽202的橫截面呈V形,V形容片槽202的角度B為60°,V形容片槽202的角度B的最佳實施范圍在45°~90°之間.
使用本實用新型夾持硅片時,用手握緊操作手柄102,使夾持部2張開,將容片槽202對準硅片的邊緣,放松操作手柄102,由拉簧104的彈力作用使夾持部2夾持住硅片的兩側邊緣,提起操作手柄102即可取出硅片,移到相應的位置,再次握緊操作手柄102,即可放開所取的硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





