[實用新型]六引線高密度集成電路框架

無效

• 申請號: 200920045405.1
• 申請日: 2009-05-19
• 公開（公告）號: CN201450004U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/48;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種六引線高密度集成電路框架，其特征在于：由上下兩側的邊帶(1)連接多組呈縱向六排或六排以上的封閉框架(4)組成，所述封閉框架(4)內設有并列設置的兩組引腳組，每組引腳組包括兩個側引腳(6)和一個中引腳(5)，兩個側引腳(6)的端尾連接于封閉框架(4)的上橫向連接筋(2)上，中引腳(5)的端尾連接于封閉框架(4)的下橫向連接筋(2)上，中引腳(5)的端頭連接一基島(7)，兩側引腳(6)的端頭分別位于基島(7)的兩側，兩個側引腳(6)的端頭與基島(7)兩側邊分離。

2.根據權利要求1所述的六引線高密度集成電路框架，其特征是：所述基島(7)為一矩形板(71)兩下端角連體兩護翼板(72)，護翼板(72)位于兩個側引腳(6)的端頭的正下方。

3.根據權利要求2所述的六引線高密度集成電路框架，其特征是：所述兩個側引腳(6)端頭、基島(7)的矩形板(71)、基島的兩護翼板(72)上均設有鍍層(8)。