[實(shí)用新型]柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920045309.7 | 申請日： | 2009-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN201450003U | 公開（公告）日： | 2010-05-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳棟;張黎;賴志明;陳錦輝;曹凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述結(jié)構(gòu)包括芯片本體(1)、芯片電極(2)、芯片表面保護(hù)層(3)、柔性凸墊(4)、過渡層(5)以及焊球(6)，所述芯片電極(2)嵌置于芯片本體(1)上，芯片表面保護(hù)層(3)復(fù)合在芯片本體(1)表面以及芯片電極(2)表面外周邊，而芯片電極(2)表面的中間部分露出芯片表面保護(hù)層(3)，所述柔性凸墊(4)設(shè)置于所述芯片電極(2)表面的中間部分以及與所述芯片電極(2)表面的中間部分接合位置處的芯片表面保護(hù)層(3)表面，所述過渡層(5)復(fù)合于柔性凸墊(4)上，所述焊球(6)向上凸出設(shè)置于過渡層(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述過渡層(5)全部或部分包覆于柔性凸墊(4)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊球(6)全部或部分包覆于過渡層(5)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柔性凸墊(4)為導(dǎo)電高分子材料或者以高分子材料為基體的導(dǎo)電復(fù)合材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柔性凸墊(4)厚度在1μm～200μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述過渡層(5)為單層或者多層金屬材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種柔性凸墊芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述過渡層(5)厚度在0.01μm～100μm。
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