[實用新型]一種新型用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光設備有效

申請號：	200920045236.1	申請日：	2009-05-12
公開（公告）號：	CN201405454Y	公開（公告）日：	2010-02-17
發明（設計）人：	趙裕興;馮唐忠	申請（專利權）人：	蘇州德龍激光有限公司;江陰德飛激光設備有限公司
主分類號：	B28D5/04	分類號：	B28D5/04;G02B17/08;B23K26/38
代理公司：	南京蘇科專利代理有限責任公司	代理人：	陳忠輝
地址：	215021江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型用于切割大幅面 micro phone 芯片紫外激光設備
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【權利要求書】：

1.一種新型用于切割大幅面Micro?Phone芯片的紫外激光設備，包括紫外激光器(1)和加工平臺(8)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的輸出端設置有光閘(2)，光閘(2)的輸出端連接有擴束鏡(3)，擴束鏡(3)的輸出端布置有第一反射鏡(4)，第一反射鏡(4)銜接第二反射鏡(5)，第二反射鏡(5)銜接第三反射鏡(6)，第三反射鏡(6)的輸出端連接有聚焦鏡(7)，聚焦鏡(7)正對于加工平臺(8)。

2.根據權利要求1所述的一種新型用于切割大幅面Micro?Phone芯片的紫外激光設備，其特征在于：所述紫外激光器(1)的輸出波長為355nm。

3.根據權利要求1所述的一種新型用于切割大幅面Micro?Phone芯片的紫外激光設備，其特征在于：在加工平臺(8)的一側設置有除塵裝置。

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