[實用新型]一種新型用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設備

有效

• 申請號: 200920045234.2
• 申請日: 2009-05-12
• 公開（公告）號: CN201405162Y
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 趙裕興;馮唐忠
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光有限公司;江陰德飛激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/067;H01L33/00;G02B17/08;B28D5/04
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳忠輝

1.一種新型用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設備，包括紫外激光器(1)、光學圖像系統和加工平臺(14)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的輸出端設置有光閘(2)，光閘(2)的輸出端連接有擴束鏡(3)，擴束鏡(3)的輸出端布置有第一反射鏡(4)，第一反射鏡(4)銜接第二反射鏡(5)，第二反射鏡(5)的輸出端連接有聚焦鏡(6)，聚焦鏡(6)正對于加工平臺(14)；紫外激光器(1)發出的激光入射到光閘(2)，激光經過光閘(2)垂直入射到擴束鏡(3)，經過擴束鏡(3)后的激光依次入射到45度第一反射鏡(4)和第二反射鏡(5)，反射后的激光垂直入射到聚焦鏡(6)，透過聚焦鏡(6)的激光聚焦于加工平臺(14)上；

所述光學圖像系統包括第三反射鏡(7)、第四反射鏡(8)、第一CCD(9)、第二CCD(10)、第一照明光源(11)、第二照明光源(12)和第三CCD(13)，第一照明光源(11)出光的光軸與激光垂直入射到加工平臺(14)的光軸一致，第一照明光源(11)射出的光依次透過第四反射鏡(8)、第三反射鏡(7)、第二反射鏡(5)和聚焦鏡(6)，照射在加工平臺(14)上工件的上表面；經加工平臺(14)上工件上表面反射的光線依次經過聚焦鏡(6)、第二反射鏡(5)、第三反射鏡(7)、第四反射鏡(8)后，分別入射到第一CCD(9)和第二CCD(10)；第二照明光源(12)出光的光軸與激光垂直入射到加工平臺(14)的光軸一致，第二照明光源(12)自下而上垂直入射到加工平臺(14)上工件的下表面，經工件下表面反射的光返回到第三CCD(13)。

2.根據權利要求1所述的一種新型用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設備，其特征在于：所述的加工平臺(14)包括大理石基臺(15)、X軸直線導軌(16)、Y軸直線導軌(17)、R軸旋轉電機(18)和透明石英臺面(19)，X軸直線導軌(16)和Y軸直線導軌(17)相對垂直安裝于大理石基臺(15)上，R軸旋轉電機(18)安裝于Y軸直線導軌(17)上，在R軸旋轉電機(18)上安裝透明石英臺面(19)。

3.根據權利要求1所述的一種新型用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設備，其特征在于：所述紫外激光器(1)的輸出波長為355nm。