[實用新型]帶晶片平穩(wěn)運動的三工位轉(zhuǎn)盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920043794.4
• 申請日: 2009-05-31
• 公開（公告）號: CN201394541Y
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫振華
• 申請（專利權(quán)）人: 南京新聯(lián)電訊儀器有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00
• 代理公司: 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 沈根水

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及的是帶晶片平穩(wěn)運動的三工位轉(zhuǎn)盤，屬于晶片自動分選設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在晶體行業(yè)中，晶片自動分選機是晶體濾波器、諧振器等產(chǎn)品的前道工序，白片生產(chǎn)品質(zhì)保證的關(guān)鍵分選設(shè)備。晶片分選機由調(diào)頻、調(diào)幅的振動(盤形送料)，振動平臺(氣動送料，做直線運動)由去除碎片、重片結(jié)構(gòu)，放入5-16個工位轉(zhuǎn)盤中，5-16個工位轉(zhuǎn)盤在工作時，在完成三步周期工作中，每一步轉(zhuǎn)動角度是由72度加72度，這樣晶片的運動距離變長，易產(chǎn)生靜電，造成精度難以提高；加工難度大，對機械加工工人要求高；加工材料不經(jīng)濟；精度難以保證，達(dá)不到設(shè)計要求。由于轉(zhuǎn)盤帶晶片運動時不能有間隙，不然的話就會產(chǎn)生飛片，碎片造成計數(shù)不準(zhǔn)與測量不準(zhǔn)以及晶片棱角劃傷固定盤，產(chǎn)品損傷。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提出了一種帶晶片平穩(wěn)運動的三工位轉(zhuǎn)盤，旨在克服現(xiàn)有5-16個工位轉(zhuǎn)盤所存在的上述缺陷：有效提高精度，簡化加工難度，降低加工材料成本。

本實用新型的技術(shù)解決方案：其結(jié)構(gòu)是在三工位轉(zhuǎn)盤上開三個孔，即測量工位A孔、落料工位B孔、放片工位C孔，每孔直徑1.5-6mm，孔間相隔120度，三工位轉(zhuǎn)盤表面的平行度0.005mm。

本實用新型的優(yōu)點：提高了晶片平衡運動，保證晶片無破損，快速準(zhǔn)確無跑片。精度高；加工簡單；加工材料經(jīng)濟，降低了機械運動的摩擦負(fù)荷；減少運動距離，縮短了晶片運動距離，不易產(chǎn)生靜電。

附圖說明

附圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2是現(xiàn)有技術(shù)五工位結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的A孔是測量工位、B孔是落料工位、C孔是放片工位

具體實施方式

對照附圖1，其結(jié)構(gòu)是在三工位轉(zhuǎn)盤上開三個孔，即A孔、B孔、C孔，每孔直徑1.5-6mm，孔間相隔120度，三工位轉(zhuǎn)盤表面的平行度0.005mm。所述的A孔是測量工位、B孔是落料工位、C孔是放片工位。

工作時，將放片工位C孔旋轉(zhuǎn)120°至測量工位A孔，進(jìn)行測量，測量后再旋轉(zhuǎn)120°至落料工位B孔，進(jìn)行落料，完成一個周期，待下一個周期，重復(fù)上述過程，周而復(fù)至。