[實(shí)用新型]表面波器件封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920043529.6
• 申請(qǐng)日: 2009-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN201418065Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章德;王一豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/10
• 代理公司: 常熟市常新專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 朱偉軍

1、一種表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括印刷電路基板(1)、芯片(2)、保護(hù)帽蓋(3)和外殼(4)，芯片(2)設(shè)在印刷電路基板(1)上并且與印刷電路基板(1)電聯(lián)結(jié)，保護(hù)帽蓋(3)結(jié)合在印刷電路基板(1)上，并且該保護(hù)帽蓋(3)的蓋腔(31)與所述的芯片(2)相對(duì)應(yīng)，外殼(4)結(jié)合在印刷電路基板(1)上并且將所述的保護(hù)帽蓋(3)蔽護(hù)。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印刷電路基板(1)的一個(gè)表面構(gòu)成有一組第一電極(11)，而印刷電路基板(1)的另一個(gè)表面構(gòu)成有一組第二電極(12)，第一、第二電極(11、12)彼此電聯(lián)結(jié)，所述的芯片(2)上具有芯片輸出電極(21)，芯片輸出電極(21)與所述的第一電極(11)電聯(lián)結(jié)。

3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的印刷電路基板(1)上開設(shè)有金屬化孔(13)，金屬化孔(13)與所述的第一、第二電極(11、12)電聯(lián)結(jié)。

4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片(2)粘貼固定在所述的印刷電路基板(1)的一側(cè)表面的居中部位，并且由導(dǎo)電細(xì)絲(5)將芯片(2)上的芯片輸出電極(21)與所述的第一電極(11)電聯(lián)結(jié)，所述的導(dǎo)電細(xì)絲(5)為硅鋁絲。

5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一、第二電極(11、12)和金屬化孔(13)的表面均鍍有金層。

6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述保護(hù)帽蓋(3)的蓋腔(31)的頂壁與所述的芯片(3)之間構(gòu)成有用于供表面波自動(dòng)傳播的空間。

7、根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的印刷電路基板(1)為環(huán)氧樹脂雙面覆銅印刷電路板或聚四氟乙烯雙面印刷電路板。

8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于外殼(4)整體地包絡(luò)于所述的保護(hù)帽蓋(3)外。

9、根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的表面波器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外殼(4)為環(huán)氧樹脂外殼。