[實用新型]白光LED燈無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920042698.8 | 申請日: | 2009-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN201448620U | 公開(公告)日: | 2010-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張愛軍;鄧洪波 | 申請(專利權(quán))人: | 宜興環(huán)特光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 214234 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 白光 led | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型公開了一種LED燈,特別涉及一種提高底膠熱導(dǎo)率的白光LED燈,有效的提高小功率白光LED流明度與長時間低光衰。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管是一種注入電致發(fā)光器件,由III~IV族化合物制成。在外加電場作用下,電子與空穴的輻射復(fù)合而發(fā)生的電致作用將一部分能量轉(zhuǎn)化為光能(量子效應(yīng)),而無輻射復(fù)合產(chǎn)生的晶格振蕩將其余的能量轉(zhuǎn)化為熱能。散熱的基本途徑主要有以下三種:熱傳導(dǎo)、對流、輻射。
相對于其他固體半導(dǎo)體器件相比,LED器件對溫度的敏感性更強。芯片工作溫度有限制,只能在120度以下工作,因此器件的熱輻射效應(yīng)基本可以忽略不計。傳導(dǎo)和對流對LED散熱比較重要。從熱能分析,假設(shè)Q=發(fā)散功率(Pd)=Vf×If,而且Vf和If相對變化比較小。所以我們在做散熱設(shè)計時主要先從熱傳導(dǎo)方面考慮,熱量預(yù)先從LED模塊中傳導(dǎo)到散熱器。目前的電光轉(zhuǎn)換效率約為15%,剩余的85%轉(zhuǎn)化為熱能,而不同功率的芯片尺寸從8*12mil到2.5*2.5mm不等,也就是說芯片的功率密度很大。與傳統(tǒng)的照明器件不同,白光LED的發(fā)光光譜中不包含紅外部分,所以其熱量不能依靠輻射釋放。因此如何提高散熱能力是LED實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化有待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種散熱性能更好的提高白光LED燈。
技術(shù)方案:本實用新型公開了一種白光LED燈,包括支架、在支架的上部發(fā)置有支架碗杯,所述支架碗杯內(nèi)設(shè)有發(fā)光芯片,所述發(fā)光芯片通過導(dǎo)絲與支架連接,所述支架碗杯中填充有導(dǎo)熱熒光填充層,所述支架碗杯的內(nèi)壁上設(shè)置有反射層,在所述支架碗杯底部與發(fā)光芯片之間的位置設(shè)有導(dǎo)熱固晶膠層。
本實用新型中,所述導(dǎo)絲為導(dǎo)電金絲。
本實用新型中,優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱固晶膠層為納米非晶氮化硅粉和/或氧化鈹構(gòu)成的導(dǎo)熱層。納米非晶氮化硅粉或氧化鈹粉為5nm~90nm的白色六方結(jié)構(gòu)或圓型顆粒,因為是白色納米粉術(shù),它們的光學(xué)性質(zhì)優(yōu)于所有其他帶色的導(dǎo)熱添料,且其熱導(dǎo)率(W/m.k)也相對較高,分別約155W/m.k和220W/m.k。在眾多可采用的導(dǎo)熱添料中其光阻低與導(dǎo)熱率高的特點成為首選,按比例在芯片底部膠中與配有熒光粉的樹脂中以100∶0.1~5g選擇摻入經(jīng)過有機化包覆處理過的納米非晶氮化硅粉或氧化鈹粉后,將原有的非導(dǎo)電固晶膠從不導(dǎo)熱及微小的導(dǎo)熱0.01W/m.k~0.06W/m.k增加至0.2W/m.k~1W/m.k,大幅提高導(dǎo)熱率,改善芯片的熱量導(dǎo)出。
有益效果:本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù),由于采用該技術(shù)及方法通過全新設(shè)計的導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)全通路的白光LED燈復(fù)合散熱,大幅改善白光LED燈發(fā)光組件點亮?xí)r的熱聚集,防止樹脂變黃、熒光粉失效,增加LED發(fā)光組件的發(fā)光效率.一般可以將原來僅約0.2W/m.k不到的熱導(dǎo)率,至少提高一個量級以上.如圖2所示的本實用新型所述白光LED燈表面與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)溫升曲線比較,本實用新型使得白光LED燈的發(fā)光芯片上方熒光粉層的熱阻顯著被降低,從而構(gòu)成了完整的良好熱導(dǎo)通路.有效地降低了因LED燈工作時高溫對熒光粉的老化,使光的衰減大幅降低,從而使得白光LED燈的壽命大大提高,進而使熒光粉的使用壽命達到40000小時以上.
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型做更進一步的具體說明,本實用新型的上述和/或其他方面的優(yōu)點將會變得更加清楚。
圖1本實用新型白光LED燈封裝散熱通路示意圖。
圖2本實用新型所述白光LED燈與現(xiàn)有LED表面溫升曲線比較圖。
具體實施方式:
如圖1所示,本實用新型公開了本實用新型公開了一種白光LED燈,包括支架1、在支架1的上部設(shè)置有支架碗杯2,所述支架碗杯2內(nèi)設(shè)有發(fā)光芯片3,所述發(fā)光芯片3通過導(dǎo)電金絲4與支架1連接,所述支架碗杯2中填充有導(dǎo)熱熒光填充層5,所述支架碗杯2的內(nèi)壁上設(shè)置有反射層7;在所述支架碗杯2底部與發(fā)光芯片3之間的位置設(shè)有導(dǎo)熱固晶膠層6。
在發(fā)光芯片底部膠中與配有熒光粉的樹脂中以100∶0.1~5g選擇摻入經(jīng)過有機化包覆處理過的納米非晶氮化硅粉或氧化鈹粉,以增加封裝熒光粉的導(dǎo)熱性,使得芯片上下層包裹膠都為高導(dǎo)熱物質(zhì),再結(jié)合封裝中熒光粉溫度80~170度烘烤改善熒光粉的沉淀效果來降低此物質(zhì)的增加對芯片的出光造成的一定損耗及芯片對熒光粉的接觸方式。本實用新型中納米非晶氮化硅粉或氧化鈹粉為5nm~90nm的白色六方結(jié)構(gòu)或圓形顆粒。實際操作按散熱要求與導(dǎo)熱膠本身特性進行調(diào)整為最佳。
本實用新型提供了一種白光LED燈的思路及方法,具體實現(xiàn)該技術(shù)方案的方法和途徑很多,以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。本實施例中未明確的各組成部份均可用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。
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