[實用新型]內圓磨輪

無效

• 申請號: 200920041535.8
• 申請日: 2009-03-26
• 公開（公告）號: CN201366642Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 王志剛
• 申請（專利權）人: 常州工業技術玻璃有限公司
• 主分類號: B24B5/50
• 分類號: B24B5/50
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 何學成

技術領域

本實用新型涉及一種磨削加工裝置，具體涉及一種加工玻璃內孔等工件的內圓磨輪。

背景技術

精度要求較高的曲面零件往往要求進行拋磨加工。采用砂帶磨削是常用的加工手段。砂帶是一種單層磨料的磨具，在涂有底膠、復合膠等粘合劑的可撓性基材上，將粒度均勻的磨料通過靜電場等相關裝置使之整齊排列。與砂輪相似，砂帶是特殊的多刀多刃切削工具。砂帶磨削是根據工件的形狀和大小，將砂帶用相應的接觸方式使高速運動著的砂帶與工件表面接觸進行磨削拋光。對于砂帶曲面磨削，尤其需要使撓性砂帶與工件表面良好接觸，并保證一定的接觸力。

根據上述的磨削工具，對于例如玻璃的內圓就無法進行磨削。通常，對玻璃的內圓進行磨削時會采用特定的磨輪，這種磨輪通常為一個支承盤，在支承盤上沿圓周分布地設有例如粘結有加磨粒的分段。這些分段彼此沿周向有間距地排列并在分段之間構成的槽內供入液體的冷卻和/或潤滑劑。但是，這種磨輪的體積較大，同時需要較大的設備來驅動其進行磨削。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種體積小巧、便于使用的內圓磨輪，同時本實用新型有結構簡單以及制造方便的優點。

實現本實用新型目的的技術方案如下：

內圓磨輪，包括支承盤，所述支承盤的軸向端面上固定連接一個裝夾于驅動裝置的夾持柄，支承盤的外圓周上設有向該支承盤徑向凹進的環槽，該環槽為呈弧形的環槽，環槽的表面設有一層磨層。

所述支承盤上的環槽沿徑向的深度大于磨層的徑向厚度。

所述環槽為一個半圓形的環槽。

所述環槽的半徑為2.5mm-3.5mm。

所述磨層為采用金剛砂制成的磨層。

所述制成磨層的金剛砂粒度為240目的金剛砂。

采用了上述方案，所述支承盤的軸向端面上固定連接一個裝夾于驅動裝置的夾持柄，通過夾持柄可便于將磨輪固定于驅動該磨輪作旋轉運動的驅動裝置上。支承盤的外圓周上設有向該支承盤徑向凹進的環槽，該環槽為呈弧形的環槽，環槽的表面設有一層磨層。通過環槽以及該環槽表面設置的磨層對玻璃的內圓進行磨削，不但操作方便，而且對于磨輪自身的結構也可以得到簡化，能夠使磨輪的結構小巧化，因此，本實用新型的磨輪具有結構簡單以及制造方便的優點。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種實施例的結構示意圖；

圖2為沿圖1中的A-A向剖面結構圖；

具體實施方式

參照圖1，本實用新型的內圓磨輪，支承盤的直徑為30mm，支承盤1的軸向端面上固定連接一個裝夾于驅動裝置的夾持柄2，夾持柄2為一圓柱形形的夾持柄，該夾持柄位于支承盤1的中心，為了節約材料，夾持柄通過單獨加工，并在支承盤1上設置中心孔，將夾持柄以焊接方式與支承盤1形成固定連接。

支承盤1的外圓周上設有向該支承盤徑向凹進的環槽3，支承盤1上的環槽沿徑向的深度大于磨層的徑向厚度。環槽3為呈弧形的環槽，在本實施例中，環槽采用半圓形的環槽。環槽3的半徑R為2.5mm-3.5mm，本實用例中，環槽的半徑為3mm。環槽的表面設有一層磨層4，該磨層4為采用金剛砂制成的磨層，制成該磨層的金剛砂粒度為240目的金剛砂。磨層4通過燒制方式固定于弧形的環槽表面。

使用本實用新型時，通過夾持柄與驅動裝置連接，將所需加工的工件的內圓與支承盤上的環槽接觸，啟動驅動裝置驅動磨動旋轉即可對工件進行內圓磨削。